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PCB線路板工藝 COB對PCB線路板設(shè)計(jì)的要求

2021-04-12 15:46:53
COB沒有IC封裝的引線框,但是被PCB電路板代替,所以PCB電路板的焊盤設(shè)計(jì)很重要,F(xiàn)ihish只能用電鍍金或者ENIG,否則金線,鋁線甚至最新的銅線都會有無法印刷的問題。
COB的印刷電路板設(shè)計(jì)要求
1.印刷電路板的最終表面處理必須電鍍金或ENIG,且必須比一般印刷電路板的鍍金層厚,以提供芯片焊接所需的能量,并形成金-鋁或金金
印刷電路板加工
第二,在COB的Die  Pad外的焊盤的布線位置上,我們要盡量使每個焊線的長度都有一個固定的長度,也就是說焊點(diǎn)的晶圓到PCB的焊盤的距離要盡可能一致,這樣才能控制每個焊線的位置,減少焊線交叉短路的問題,所以針對角線的焊盤設(shè)計(jì)不符合要求。建議可以縮短印刷電路板焊盤之間的間隙,以消除角線焊盤的出現(xiàn)。橢圓墊位置也可以設(shè)計(jì)成均勻分散焊線之間的相對位置
3.建議一個COB晶圓至少要有兩個定位點(diǎn)。最好不要用傳統(tǒng)的SMT圓形定位點(diǎn),要用十字型定位點(diǎn),因?yàn)榇蚓€(焊線)機(jī)在做自動定位的時候基本會抓直線,可能有些打線機(jī)不一樣。建議參考機(jī)器的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)。
第四,PCB電路板的管芯焊盤尺寸要比實(shí)際晶圓略大。首先,它可以限制放置晶片時的偏移,然后它可以避免晶片在管芯焊盤中旋轉(zhuǎn)太嚴(yán)重。建議每側(cè)晶圓焊盤比實(shí)際晶圓大0.25~0.3mm。
5.最好不要在需要用膠水填充COB的區(qū)域使用導(dǎo)通孔。如果無法避免,則要求印制板廠100%完全堵塞這些導(dǎo)通孔孔,以避免環(huán)氧點(diǎn)膠時導(dǎo)通孔滲入印制板另一面造成不必要的問題
六.建議在需要點(diǎn)膠的地區(qū)印刷絲印,便于點(diǎn)膠的操作和點(diǎn)膠的形狀控制

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