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PCBA加工中PCB線路板變形原因詳解

2021-04-14 14:01:00
在PCBA加工的回流焊和波峰焊過程中,由于各種因素的影響,印刷電路板會發(fā)生變形,導(dǎo)致PCBA的焊接不良,成為生產(chǎn)人員頭疼的問題。接下來,高都電子的工程師將分析PCBA加工過程中印刷電路板變形的原因。
PCBA加工
1、電路板爐溫
每個電路板都會有最大TG值。當回流焊溫度過高,高于電路板的最大TG值時,會導(dǎo)致電路板軟化,造成變形。
2.印刷電路板
隨著無鉛技術(shù)的普及,爐內(nèi)溫度比鉛高,對板材的要求也越來越高。TG值越低,電路板通過熔爐時越容易變形,但TG值越高越貴價格。
3.印刷電路板厚度
隨著電子產(chǎn)品向越來越小越來越薄的方向發(fā)展,電路板的厚度也越來越薄,回流焊時更容易受到高溫的影響而導(dǎo)致電路板變形。
4.印刷電路板尺寸和面板數(shù)量
電路板回流焊時,一般是放在鏈條上進行傳輸,兩側(cè)的鏈條作為支撐點。如果電路板尺寸過大或拼接板數(shù)量過大,電路板容易向中點下垂,造成變形。
5.垂直切割的深度
V-Cut會破壞板結(jié)構(gòu)。v形切口在一張大紙上切割凹槽。V型切割線過深會導(dǎo)致PCB變形。
6.電路板上不平坦的銅區(qū)域
一般在電路板上設(shè)計大面積銅箔用于接地,有時Vcc層也用大面積銅箔設(shè)計。當這些大面積銅箔在同一電路板上分布不均勻時,會造成吸熱不均勻、散熱速度慢的問題。當然電路板會熱脹冷縮。如果膨脹和收縮不能同時發(fā)生,就會引起不同的應(yīng)力和變形。這時,如果板材的溫度已經(jīng)達到TG值的上限,板材就會開始軟化,造成永久變形。
7.PCBA板上各層的連接點
現(xiàn)在的PCB板多為多層板,鉆孔連接點多,分為通孔、盲孔、埋孔。這些連接點會限制電路板受熱膨脹和收縮效果,導(dǎo)致電路板變形。這些是PCBA加工過程中造成印刷電路板變形的主要原因,可以預(yù)防和有效減少PCBA加工過程中印刷電路板的變形。

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