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BGA焊接的診斷及處理,pcba加工

2021-04-17 17:08:09
BGA焊接是pcba加工中的一個重要工序,但由于焊接后難以對BGA進行檢查和維護,需要進行用X  X射線透視,以保證焊接連接的可靠性。因此,在pcba工藝中,回流焊過程中BGA焊接缺陷的診斷非常重要。
BGA焊接
1.常見的BGA焊接缺陷描述如下。
(1)吹孔:焊球表面出現(xiàn)孔洞或圓形凹坑。
吹孔診斷:回流焊時,氣體從BGA焊球中的氣孔溢出。
吹孔處理:用X-Ray檢查原材料是否有氣孔,調整溫度曲線。
(2)冷焊:焊點表面無光澤,未完全焊接。
冷焊診斷:焊接時熱量不足,振動導致焊點暴露。
冷焊處理:調整溫度曲線,冷卻時減少振動。
(3)結晶斷裂:焊點表面處于玻璃斷裂狀態(tài)。
晶體斷裂的診斷:當金被用作焊盤時,當金與錫/鉛熔化時發(fā)生晶體斷裂。
結晶開裂處理:在金焊盤上預涂錫,調整溫度曲線。
(4)偏移:BGA  焊點與印刷電路板焊盤錯位。
偏移診斷:補片不準確,輸送振動。
偏移診斷:加強貼片機的維護,提高貼裝度精準,減少振動誤差。
(5)橋接:焊料從一個焊盤流到另一個焊盤,形成橋接或短路。
橋接診斷:焊膏、焊球塌陷、印刷不良。
架橋處理:調整溫度曲線,降低回流壓力,提高印刷質量。
(6)濺錫:微小的錫球在印刷電路板表面的兩個焊點附近或之間。
濺錫診斷:焊膏質量差,溫度上升過快。
濺錫處理:檢查焊膏的存放時間和條件,根據(jù)需要選擇合適的焊膏,調整溫度曲線。
在pcba加工中,正確診斷BGA焊接問題并及時處理。不僅可以減少操作不當造成的損失,還可以時不時檢測產品的質量。做質量,我們是認真的!

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