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PCBA助焊劑用量及方法!

2021-04-17 17:11:33
在PCBA加工過(guò)程中,許多工程師試圖控制焊劑的用量。然而,為了獲得良好的焊接性能,有時(shí)需要更多的焊劑。在PCBA加工的選擇性焊接過(guò)程中,工程師傾向于只關(guān)注焊接結(jié)果,而不是焊劑殘留物。
PCBA通量
大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)使用滴膠裝置。為了避免可靠性的風(fēng)險(xiǎn),選擇用于選擇性焊接的焊劑在無(wú)效時(shí),即無(wú)效時(shí),應(yīng)該是惰性的。
施加更多的焊劑會(huì)使其具有穿透進(jìn)入SMD區(qū)域并產(chǎn)生殘留物的潛在風(fēng)險(xiǎn)。在焊接過(guò)程中,一些重要參數(shù)會(huì)影響可靠性。最重要的是焊劑在低溫下滲透到SMD或其他工藝中,形成非活性部分。雖然在使用過(guò)程中產(chǎn)品可能對(duì)最終焊接效果沒(méi)有不良影響,但是滅活焊劑和濕度的結(jié)合會(huì)產(chǎn)生電遷移,使得焊劑的膨脹性能成為關(guān)鍵參數(shù)。
PCBA加工
選擇性焊接中使用焊劑的一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)是增加焊劑的固含量,這樣只需施加少量的焊劑就可以形成更高固含量的焊接。通常,焊接過(guò)程需要500-2000微克/平方英寸的焊劑固體。除了焊劑量可以通過(guò)調(diào)整焊接設(shè)備的參數(shù)來(lái)控制之外,實(shí)際情況可能更加復(fù)雜。焊劑的膨脹性能對(duì)其可靠性至關(guān)重要,因?yàn)楹竸└稍锖蟮目偣毯繒?huì)影響焊接質(zhì)量。
這就給我們帶來(lái)了PCBA加工中熔劑消耗的選擇。雅鑫達(dá)電子(www.yxdelec.com)將繼續(xù)提高質(zhì)量,為客戶(hù)提供更好的服務(wù)!

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