登錄 注冊
購物車0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

論貼片膠對SMT加工質(zhì)量的影響!

2021-04-19 18:06:17
補(bǔ)丁膠又叫紅膠。貼片膠主要用于貼片加工中片式電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝,通常適用于刮(印)貼,點(diǎn)膠貼片膠是波峰焊工藝后表面貼裝元器件必備的粘接材料。波峰焊前,需要用貼片膠將待安裝的元件固定在PCB的相應(yīng)位置,防止元件在波峰焊時(shí)掉入錫鍋。SMT芯片加工質(zhì)量不能提高嗎?大部分都是紅膠。
選擇貼片粘合劑的基本要求:
1.包裝內(nèi)無雜質(zhì)和氣泡,保存期長,無毒。
2.膠點(diǎn)形狀和體積一致,膠點(diǎn)橫截面高,無拉絲。凝膠點(diǎn)分布受波溶解度、零剪切速率和其他因素的影響。實(shí)際的膠點(diǎn)形狀可以是“尖的”半球形或圓錐形。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性參數(shù)(如膠點(diǎn)體積、離板高度和滴膠針直徑)。通常膠點(diǎn)的寬高比在1.5:1到533601之間,這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級別。
3.顏色易于識別,便于手動(dòng)和自動(dòng)機(jī)器檢查膠點(diǎn)質(zhì)量。
4.初粘力高,膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及其形狀和大小。
5.固化速度快,固化溫度低,膠水固化時(shí)間短。在熱固化過程中,膠點(diǎn)不會(huì)塌陷。
6.強(qiáng)度高,彈性好,能抵抗波峰焊中突然的溫度變化。粘接強(qiáng)度是膠粘劑性能的關(guān)鍵,它由許多因素決定,如對元器件和PCB的附著力、膠點(diǎn)的形狀和大小、固化程度等。粘接強(qiáng)度不足最常見的三個(gè)原因是固化不充分、粘接量不足和粘接不良。
補(bǔ)丁粘合劑
7.固化后具有優(yōu)異的電氣特性和良好的修復(fù)特性。
8.膠的間隙是由焊盤高于PCB阻焊層的高度和端金屬與元器件厚度之差決定的。
如何選擇合適的貼片膠來保證貼片的順利加工也是雅鑫達(dá)電子科技人員最關(guān)心的問題。我們將繼續(xù)改進(jìn)流程,為客戶提供更好的服務(wù)。

高都電子,為客戶創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm