PCBA加工產(chǎn)品、PCB線路板產(chǎn)品檢測(cè)方法詳解！

目前主要有五種測(cè)試方法：

1.人工視覺測(cè)試

手動(dòng)視覺測(cè)試是通過人的視覺和對(duì)比來確認(rèn)電子元器件在PCB上的放置。這項(xiàng)技術(shù)是最廣泛使用的在線測(cè)試之一方法。但是隨著產(chǎn)量的增加，PCB和電子元器件的減少，這個(gè)方法越來越不合適了。前期成本低，無測(cè)試夾具是其主要優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，長期成本高、缺陷檢測(cè)不連續(xù)、數(shù)據(jù)采集困難、無電測(cè)試和視覺限制也是本方法的主要缺點(diǎn)。

2.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

這種測(cè)試方法，也稱為自動(dòng)視力測(cè)試，通常在回流焊前后使用。確認(rèn)制造缺陷方法是一個(gè)比較新的，最好檢查一下元器件的極性和有無效果。這是一種非電氣、無夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于隨訪診斷，易于程序開發(fā)，無需夾具。主要缺點(diǎn)是短路識(shí)別性差，不是電氣測(cè)試。

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3.功能測(cè)試

功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，是對(duì)特定PCB或特定單元方法的基本測(cè)試，可以通過各種測(cè)試設(shè)備完成。有兩個(gè)主要的功能測(cè)試：最終產(chǎn)品測(cè)試和熱模型測(cè)試。

4.飛行探針測(cè)試儀

飛針測(cè)試儀，又稱探針測(cè)試儀，也是一種常見的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，它在過去幾年中受到了廣泛的歡迎。此外，樣機(jī)制造和低成品率制造對(duì)快速轉(zhuǎn)換和無夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求使得飛針測(cè)試成為最佳選擇。飛針測(cè)試儀的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快的上市時(shí)間工具，自動(dòng)生成測(cè)試，沒有夾具成本，良好的診斷和易于編程。

5.制造缺陷分析器

MDA是僅在高產(chǎn)量/低混合環(huán)境下診斷制造缺陷的良好工具。該測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是成本低、輸出高、易于后續(xù)診斷、短路和開路測(cè)試快速完整等。主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高。