【一周投融資】車規(guī)功率半導體廠商芯聚能完成A輪融資；神

 

近日獲悉，九天睿芯近日獲億元級A輪融資，該輪融資由韋豪創(chuàng)芯和浦東科創(chuàng)聯(lián)合領(lǐng)投，華義創(chuàng)投，磐纏投資以及上海物樞跟投；去年獲陸奇博士奇績創(chuàng)壇Pre-A輪融資。據(jù)悉，此輪融資主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和人員擴充的工作。

 

九天睿芯2018年創(chuàng)立于深圳，在成都、瑞士、上海設(shè)有分部。公司專注于神經(jīng)擬態(tài)感存算一體芯片研發(fā)，提供人工智能系統(tǒng)高效低耗運行的最新解決方案，廣泛應用于AIoT等對低功耗延時需求強烈的領(lǐng)域。九天睿芯為國內(nèi)首家研發(fā)出最小最低功耗的神經(jīng)擬態(tài)感存算一體商業(yè)芯片的公司。目前第一顆感存算一體芯片ADA100已實現(xiàn)回片，至2021年已完成訂單3000萬RMB。

 

2、芯聚能完成A輪融資 主營車規(guī)級功率半導體元器件研發(fā)

 

6月24日消息，半導體器件生產(chǎn)商芯聚能完成A輪。

 

廣東芯聚能是一家車規(guī)級功率半導體元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，我們的主營業(yè)務(wù)包括：面向新能源電動汽車（EV、HEV）主驅(qū)動器的核心功率半導體芯片設(shè)計、器件與模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)支持。同時也提供工業(yè)、民用級功率半導體相關(guān)產(chǎn)品，可廣泛應用于變頻家電、工業(yè)變頻器、光伏發(fā)電、智能電源裝備等領(lǐng)域。

 

3、航順芯片獲順為資本C輪投資 由順為資本投資

 

6月24日，航順芯片宣布完成C輪融資，由順為資本投資。據(jù)了解，此輪融資資金將主要用于研發(fā)核芯科技，并以AIOT多核異構(gòu)HK32MCU為核心打造航順無邊界生態(tài)平臺級企業(yè)。此前，航順芯片已經(jīng)先后獲得匯頂科技、中國科學院國科投、深圳產(chǎn)業(yè)基金加法投資以及中航集團中航聯(lián)創(chuàng)的投資，融資金額合計數(shù)億元。

 

航順芯片2014年成立，是一家32位MCU平臺級企業(yè)，在過去的幾年里，航順芯片取得歷史性突破，量產(chǎn)了二十大家族300余款通用專用32位MCU，每年銷售額以接近500%的幅度增長，合作客戶達到2萬余家，知名終端客戶超過200家。

 

4、镕銘微電子完成數(shù)億元A輪融資 和利資本領(lǐng)投

 

镕銘微電子（濟南）有限公司（以下簡稱“镕銘微電子”）日前宣布完成數(shù)億元A輪融資，和利資本領(lǐng)投，紅杉中國、亞昌投資、瑞智創(chuàng)新等跟投。

 

镕銘微電子是一家全球領(lǐng)先的創(chuàng)新芯片設(shè)計公司。自2015年成立以來，镕銘微電子設(shè)計出了多款高度創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品，其設(shè)計的Codensity系列VPU (VideoProcessingUnit) 已經(jīng)在包括阿里巴巴、騰訊、百度、IBM云等一線互聯(lián)網(wǎng)中得到大量部署，并在包括BBC、貝爾、TELUS等海外知名媒體、通訊企業(yè)中得到了廣泛應用。

 

Codensity系列VPU是全球第一款為云和數(shù)據(jù)中心打造的視頻處理芯片，開啟了云和數(shù)據(jù)中心VPU的時代，目前也是唯一一款在多家超一流云公司中得到部署的VPU，成為了事實上的業(yè)界標桿。作為VPU的定義者和領(lǐng)先企業(yè)，為推動新視頻標準在業(yè)界的進一步推廣，镕銘微電子近期在全球推出世界第一款支持AV1編碼能力的芯片級解決方案。

 

5、華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強一半導體

 

近日，強一半導體（蘇州）有限公司發(fā)生工商變更，新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，同時公司注冊資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣，增幅約10.95%。

 

強一半導體成立于2015年8月，是先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計、制造和組裝半導體測試解決方案產(chǎn)品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設(shè)計團隊，通過獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的具有核心競爭力的產(chǎn)品給全球的半導體客戶提供測試解決方案。

 

2016年3月強一半導體首張國內(nèi)自主研發(fā)制造的垂直探針卡4016PIN出貨，2017年10月MEMS探針實驗室樣品實現(xiàn)，在半導體科研上取得巨大成功，2018年5月自主研發(fā)VX項目，多元化產(chǎn)品類型，2018年10月VM探針樣品完成，參數(shù)驗證，自主研發(fā)VX真卡1200PIN出貨，2019年5月VM真卡整套組裝完成，項目取得巨大成功。

 

6、禹創(chuàng)半導體完成超億元A+輪融資 專注電源管理IC和顯示驅(qū)動IC

 

近日，顯示驅(qū)動及電源管理IC研發(fā)商禹創(chuàng)半導體完成超億元A+輪融資，投資方為君盛投資、潤物創(chuàng)投、草之星創(chuàng)投等機構(gòu)，老股東和利資本等機構(gòu)持續(xù)加碼，路演時刻擔任此次融資財務(wù)顧問。據(jù)悉，此輪新資金將主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和團隊的擴充。此前，公司還獲得電源巨頭欣旺達的天使輪投資，以及和利資本的A輪融資。

 

成立于2018年年底的禹創(chuàng)半導體，專注于電源管理IC和顯示驅(qū)動IC兩大領(lǐng)域。僅2年時間，公司的多款電源管理IC和顯示驅(qū)動產(chǎn)品IC已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，出貨量超過2000萬顆，2020年營收已達數(shù)千萬元。

 

7、半導體材料企業(yè)有研半導體完成新一輪融資

 

6月22日消息，有研半導體完成新一輪融資，本輪由中電科研投基金聯(lián)合國新風險投資基金、中信證券共同投資。有研半導體作為電科材料集團的長期合作伙伴，本次股權(quán)合作協(xié)同效應突出，有助于進一步深化有研集團與電科集團間的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，有助于加快電科集團半導體材料領(lǐng)域布局。

 

有研半導體成立于2001年，在半導體大單晶領(lǐng)域位列國內(nèi)龍頭，同時也是國內(nèi)領(lǐng)軍的半導體硅片供應商，率先在國內(nèi)完成8寸產(chǎn)線批量化生產(chǎn)，在工藝流程設(shè)計、關(guān)鍵技術(shù)掌控、工程化技術(shù)能力、產(chǎn)品應用能力方面經(jīng)驗豐富，在全球硅部件材料供應方面擁有成熟、穩(wěn)定的渠道體系，客戶覆蓋北美、歐洲、亞洲等多家知名芯片制造企業(yè)。

 

8、凌思微電子完成A輪融資，凱風創(chuàng)投領(lǐng)投

 

6月23日消息，近日，凌思微電子(廈門)有限公司（以下簡稱：凌思微電子）完成A輪融資，凱風創(chuàng)投領(lǐng)投，其它投資人包括華天科技、長融資本等。本輪所募資金將用于公司產(chǎn)能擴充、技術(shù)研發(fā)與渠道開拓，支持新產(chǎn)品的研發(fā)投入和技術(shù)迭代。凱風創(chuàng)投作為本輪領(lǐng)投方，將通過對接產(chǎn)業(yè)資源、協(xié)助后續(xù)資本運作等助力企業(yè)加速發(fā)展。

 

凌思微電子是一家專注于工業(yè)控制和消費電子芯片研發(fā)的企業(yè)，尤其在物聯(lián)網(wǎng)短距離無線通信領(lǐng)域有深入研究。目前，公司研發(fā)的藍牙BLE5.0/5.1S0C產(chǎn)品LE501X/LE511X系列，具備了全球領(lǐng)先的技術(shù)性能指標，射頻靈敏度達到-100dBm/Mbps，通信距離可達300米，達到了全球最高水平，遠超國內(nèi)同行水平。

 

9、武漢飛恩微電子完成過億元戰(zhàn)略融資，宏泰海聯(lián)領(lǐng)投

 

6月22日消息，近日武漢飛恩微電子有限公司（下稱“飛恩”）完成過億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由宏泰海聯(lián)領(lǐng)投，三花弘道及長石資本跟投。

 

成立于2011年，武漢飛恩微電子專注于提供MEMS傳感器和系統(tǒng)產(chǎn)品以及ODM/OEM服務(wù)，基于獨到的工藝應力模型封裝技術(shù)和高效批量標定測試算法，先后建立了數(shù)條業(yè)界領(lǐng)先的單件流全自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)品覆蓋整車所有壓力傳感器應用，已實現(xiàn)數(shù)千萬只汽車前裝配套。公司產(chǎn)品得到市場高度認可，預期未來三年企業(yè)將保持每年50%以上的營收增長率。

 

10、芯來科技完成新一輪融資，君聯(lián)資本領(lǐng)投

 

6月21日消息，本土RISC-V處理器IP及解決方案領(lǐng)軍企業(yè)芯來科技宣布完成新一輪融資，此輪融資是芯來科技在一年內(nèi)連續(xù)獲得的第三次資本加持，累計數(shù)億元人民幣的資金注入，將推動芯來科技在RISC-V賽道的快速成長。本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，中電科核心技術(shù)研投基金、烽火產(chǎn)業(yè)投資基金跟投，老股東藍馳創(chuàng)投、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、天際資本、臨芯投資繼續(xù)追投。

 

芯來科技成立于2018年，是國內(nèi)首批基于RISC-V 開放指令集架構(gòu)打造技術(shù)生態(tài)，并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用的企業(yè)，引領(lǐng)了本土RISC-V發(fā)展。從零開始，以自主可控的RISC-V架構(gòu)CPU內(nèi)核研發(fā)技術(shù)為源，已輸出全系列的處理器核心IP產(chǎn)品。

 

本輪募集的資金將主要用于吸引更多尖端研發(fā)人才的加盟，加速芯來科技在更高性能RISC-V 處理器IP的技術(shù)布局，以及AIoT設(shè)計平臺的持續(xù)研發(fā)，并啟動基于RISC-V生態(tài)的下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新。