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泛林集團(tuán)發(fā)布應(yīng)用于EUV光刻的技術(shù)突破

2021-07-08 16:10:47
今天,泛林集團(tuán)發(fā)布了EUV  光刻圖案干膜光刻膠技術(shù)。這項(xiàng)由泛林集團(tuán)開(kāi)發(fā)的新型干膜光刻膠技術(shù),結(jié)合泛林集團(tuán)在沉積和蝕刻技術(shù)方面的領(lǐng)先地位,以及與阿斯麥(ASML)和比利時(shí)微電子研究中心(imec)的戰(zhàn)略合作,將有助于提高EUV  光刻泛林集團(tuán)的干膜光刻膠溶液的分辨率、生產(chǎn)率和產(chǎn)量,提供顯著的EUV光敏性和分辨率優(yōu)勢(shì),從而優(yōu)化單個(gè)EUV晶片的總成本。
隨著領(lǐng)先的芯片制造商開(kāi)始將EUV  光刻系統(tǒng)應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn),進(jìn)一步提高生產(chǎn)率和分辨率將有助于他們以更合理的成本到達(dá)未來(lái)的工藝節(jié)點(diǎn)。泛林集團(tuán)的新干膜光刻粘合劑應(yīng)用和開(kāi)發(fā)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更低的劑量和更高的分辨率,從而提高生產(chǎn)率和擴(kuò)大曝光工藝窗口。此外,通過(guò)將原材料的用量減少到原來(lái)的1/5至1/10,泛林集團(tuán)的干膜光刻粘合劑技術(shù)不僅大大節(jié)省了客戶(651,339)的成本,而且為環(huán)境、社會(huì)和公司治理提供了更可持續(xù)的解決方案。
“經(jīng)過(guò)阿斯麥及其合作伙伴20多年的不斷研發(fā),EUV已經(jīng)應(yīng)用于芯片的大規(guī)模生產(chǎn),”阿斯麥公司總裁兼首席執(zhí)行官彼得溫寧克說(shuō),“通過(guò)與泛林集團(tuán)和比利時(shí)微電子研究中心的密切合作,我們致力于使這項(xiàng)技術(shù)成熟和擴(kuò)展。這一干膜光刻粘合劑技術(shù)的戰(zhàn)略合作支持芯片制造商以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高性能芯片的創(chuàng)新,并釋放技術(shù)潛力,造福社會(huì)。”
“這一技術(shù)突破是協(xié)作創(chuàng)新的完美范例,也充分展示了泛林集團(tuán)與阿斯麥和比利時(shí)微電子研究中心之間的寶貴合作如何能夠不斷為客戶和行業(yè)創(chuàng)造新的利益。泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官蒂姆阿徹(Tim  Archer)表示:“集團(tuán)在沉積和蝕刻技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位,這一新的機(jī)會(huì)使我們能夠直接將圖形解決方案擴(kuò)展到光敏光刻材料,這非常令人興奮。這一新功能展示了泛林集團(tuán)全面的圖形戰(zhàn)略,通過(guò)多種圖形解決方案行業(yè)率先推動(dòng)設(shè)備小型化,現(xiàn)在它可以通過(guò)提高EUV  光刻的生產(chǎn)力和性能來(lái)推動(dòng)這一目標(biāo)。”
泛林集團(tuán)正與許多芯片制造商合作,解決將這種干膜光刻膠技術(shù)應(yīng)用于EUV  光刻的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這種新的干膜光刻膠技術(shù)使先進(jìn)的邏輯和存儲(chǔ)器件小型化成為可能。
比利時(shí)微電子研究中心總裁兼首席執(zhí)行官呂克范登霍夫說(shuō):“優(yōu)化圖形過(guò)程需要各種技術(shù),比利時(shí)微電子研究中心和幾個(gè)重要的行業(yè)伙伴多年來(lái)一直保持著密切的合作,領(lǐng)導(dǎo)著圖形過(guò)程的發(fā)展。”。“干膜光刻膠將成為推動(dòng)EUV  光刻進(jìn)一步應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù),加速技術(shù)路線圖的發(fā)展。我們與泛林集團(tuán)和阿斯麥合作,優(yōu)化干膜光刻粘合劑技術(shù),以實(shí)現(xiàn)其最佳性能。”

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