第七屆硬創(chuàng)大賽華南賽區(qū)晉級項目領(lǐng)摯科技獲數(shù)百萬美金Pre-A

2021-11-09 13:51:40

據(jù)悉，第七屆華南區(qū)中國五金創(chuàng)新廠商大賽四等獎獲得者——杭州LinkZill近日完成了由正格基金領(lǐng)投、10維資本跟投的數(shù)百萬美元Pre-A輪融資。該負責人表示，本輪融資資金將主要用于TFT模組實驗室建設、產(chǎn)品研發(fā)及放量、市場投資及公司運營領(lǐng)證Zill于2019年1月在武漢成立，2020年1月將總部遷至杭州，同時完成由世偉資本獨家投資的天使輪融資。LinkZill的核心產(chǎn)品是薄膜晶體管半導體生物芯片。2021年8月21日，靈芝科技參加第七屆中國五金創(chuàng)新制造者大賽華南區(qū)決賽，獲得四等獎，成功晉級中國五金創(chuàng)新制造者大賽全國總決賽。

據(jù)了解，中國硬件創(chuàng)新制造者大賽自2015年啟動以來，已成功聚集350家生態(tài)合作伙伴，與400家頂級資本機構(gòu)建立合作，為3000支參賽硬件創(chuàng)新團隊提供廣度和深度支持。2021年第七屆中國五金創(chuàng)新制造者大賽也將繼續(xù)秉承“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更輕松”的宗旨，深入推進大眾創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新，推動福田各種創(chuàng)新資源的整合，打造最佳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)圈。

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目前，第七屆中國五金創(chuàng)新廠商大賽已在華南、華東、華北地區(qū)結(jié)束。全國總決賽將于12月在深圳舉行。靈芝科技在競爭中脫穎而出。目前，公司芯片產(chǎn)品已覆蓋主流TFT系統(tǒng)，如非晶硅a-Si、氧化物IGZO、低溫多晶硅LTPS和有機半導體OTFT。應用領(lǐng)域包括高通量DNA合成、主動數(shù)字微流控、高通量生物化學(含新冠肺炎)/光電傳感等。其中，基于TFT的有源數(shù)字微流控芯片處于中試階段，基于TFT的DNA合成與生化傳感芯片處于樣機驗證階段。馮博士還表示，中國擁有全球領(lǐng)先的TFT制造基地，生物市場發(fā)展迅速。中國有望率先升級TFT半導體產(chǎn)業(yè)，引領(lǐng)萬億面板制造業(yè)完成從IDM到IDM Foundry/Fabless模式的轉(zhuǎn)型。

在競爭優(yōu)勢方面，LinkZill積累了從芯片技術(shù)、仿真、設計到系統(tǒng)集成的三維技術(shù)能力，掌握了TFT芯片ip設計、前沿功能材料、產(chǎn)品集成等核心產(chǎn)業(yè)化能力。這種跨領(lǐng)域的能力形成了公司壁壘。LinkZill已與天馬等上游國內(nèi)頭面板廠商取得相關(guān)產(chǎn)能，并與ACXEL、TCL研究院、SmartKem等數(shù)十家下游客戶建立了合作關(guān)系。

未來，第七屆中國五金創(chuàng)新制造者大賽組委會將聯(lián)合承辦第七屆中國五金創(chuàng)新制造者大賽全國總決賽，以大賽平臺整合各方資源，堅持“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更輕松”的宗旨，共同推動戰(zhàn)略性新興企業(yè)茁壯成長！