蜂窩IoT芯片市場(chǎng)前景廣闊 兩家國(guó)內(nèi)企業(yè)市占率進(jìn)前三

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)分類

目前，蜂窩網(wǎng)絡(luò)可以分為三種傳輸速率：低、中、高。低速率為NB-IoT蜂窩網(wǎng)絡(luò)，最高傳輸速率為100Kbps，主要用于智能水表、單車共享、環(huán)境監(jiān)測(cè)等不需要高數(shù)據(jù)傳輸速率的設(shè)備。中等速率為2G和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，傳輸數(shù)據(jù)在100Kbps~1Mbps之間。主要用于移動(dòng)支付、智能穿戴、智能家居等低功耗、低帶寬設(shè)備。高速率是4G和5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，傳輸速率比較高，一般在1Mbps以上。其中，5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)上行峰值為100Mbps，下行峰值為500Mbps。目前，高速蜂窩網(wǎng)絡(luò)主要應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域。

在實(shí)際應(yīng)用中，NB-IoT蜂窩網(wǎng)絡(luò)在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使用最多，占60%，其中30%是2G和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只有10%是4G和5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)

隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，廠商也向市場(chǎng)推出了更多的智能物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，隨著自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)需求的釋放，將為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片帶來(lái)更多的增長(zhǎng)空間。

據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)，2021年第二季度，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片收入同比增長(zhǎng)60%，出貨量達(dá)到1億片，其中5G物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量增長(zhǎng)800%，4G  Cat.1增長(zhǎng)100%，NB-IoT也提升不少。從芯片廠商出貨量來(lái)看，高通排名第一，華為緊隨其后，紫光展銳排名第三。

高通的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量仍然很高，排名第一。海思康也不甘示弱。第二季度，海思立信的NB-IoT芯片出貨量占NB-IoT芯片總出貨量的90%以上。突然出現(xiàn)的紫光展銳上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)240%，其中第二季度增速超過(guò)100%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)。這三家公司靠什么優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)前三出貨量？接下來(lái)，進(jìn)一步探究高通、海力士和紫光展銳的表現(xiàn)。

高通QCM6490

QCM6490是高通今年6月推出的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。該芯片基于Kryo  670 CPU架構(gòu)，主要針對(duì)高端物聯(lián)網(wǎng)終端開(kāi)發(fā)。它具有低延遲和智能AI加速的特點(diǎn)。網(wǎng)絡(luò)連接方面，QCM6490支持千兆蜂窩網(wǎng)絡(luò)和WiFi接入，覆蓋TDD和FDD頻率，NSA和SA模式，DSS的mmWave，以及WiFi  6和WiFi  6E。在一定程度上保證了更高的數(shù)據(jù)傳輸效率和更低的網(wǎng)絡(luò)時(shí)延。該芯片還增加了動(dòng)態(tài)ISP和AI邊緣計(jì)算，即使在低功耗下也能實(shí)現(xiàn)高性能。該芯片適用于運(yùn)輸、倉(cāng)儲(chǔ)、零售、可穿戴醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

海斯布迪卡200

海思康的NB-IoT芯片占據(jù)了90%的市場(chǎng)份額，處于主導(dǎo)地位。根據(jù)官網(wǎng)顯示，HiSilicon有兩款NB-IoT芯片，分別是Boudica  200和Boudica  150。與兩種芯片相比，Boudica  200的功耗更低，還集成了BLE  5.0的功能，有助于減少外部電路的設(shè)計(jì)，使終端產(chǎn)品更加小型化?？偟膩?lái)說(shuō)，Boudica  200的性能更強(qiáng)。

Boudica  200是一款高集成度、高能耗、低功耗的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、短距離的通信和計(jì)算。Boudica  200采用了HiSilicon開(kāi)發(fā)的應(yīng)用處理器、協(xié)議處理器和安全處理器，主頻高達(dá)80MHz。該芯片內(nèi)部集成了通信基帶、射頻收發(fā)器、射頻放大器、iSIM、PUM和存儲(chǔ)器。HiSilicon通過(guò)高度集成的方式降低了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成本和尺寸。通信方面，Boudica  200支持藍(lán)牙5.0和3GPP  NB-IoT。值得一提的是，Boudica  200還增加了GNSS，可以通過(guò)ECID/OTDOA技術(shù)實(shí)現(xiàn)定位功能。在安全性方面，通過(guò)硬件加密算法和獨(dú)立的安全核心架構(gòu)，可以輕松滿足中國(guó)和歐洲內(nèi)置SIM卡的商用等級(jí)要求。該芯片可用于智能水表、自行車共享、智能門(mén)鎖等應(yīng)用。

V510是一款采用12nm制程工藝的1.35GHz雙核處理器。通信方面，可同時(shí)支持2G/3G/4G/5G多模蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Sub-6GHz的連接。通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)的連接，可以實(shí)現(xiàn)上行速率1.15Gbps、下行速率2.3Gbps的高速傳輸，V510符合工業(yè)芯片應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，支持PCIe  2.0/USB  3.0/SDIO  3.0/OTG/UART/SPI接口的連接，提高了芯片的可擴(kuò)展性。V510不僅可以作為智能手機(jī)、MiFi等消費(fèi)終端產(chǎn)品的通信基帶，還可以用于車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域。