張忠謀表態(tài)，美國半導(dǎo)體本地制造不可能成功

近年來，美國政府積極游說，表示會給予政策足夠的支持，吸引晶圓廠到美國設(shè)廠。目前，TSMC和英特爾已經(jīng)破土在美國建廠，三星也在積極評估工廠的選址。但從目前的規(guī)劃建設(shè)來看，晶圓廠的建設(shè)進(jìn)度似乎并不盡如人意。

TSMC、英特爾和三星在美國建廠的最新進(jìn)展

早在2020年5月中旬，TSMC就宣布將投資120億美元在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)晶圓廠，生產(chǎn)5納米工藝。預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)將達(dá)到每月2萬件。TSMC首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項(xiàng)目首席執(zhí)行官里克卡西迪表示，該工廠的產(chǎn)能將集中在應(yīng)用于智能手機(jī)的CPU、GPU、IPU等。

工廠于今年上半年開始建設(shè)。當(dāng)?shù)貢r間10月16日，美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道參觀了美國TSMC正在建設(shè)的5納米工廠。從現(xiàn)場來看，這個規(guī)劃了一年半、開工半年的工廠似乎還處于初期建設(shè)階段，據(jù)悉美國政府承諾給TSMC的補(bǔ)貼還沒有落實(shí)。

鳳凰城去年11月通過協(xié)議，市政府將提供2.05億美元用于改善道路、水源等基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)目前的報(bào)告，TSMC在美國建廠遇到的問題之一包括水資源。建造晶圓廠和芯片制造需要大量的水。TSMC的技術(shù)總監(jiān)湯尼陳說：“TSMC每天需要大約470萬加侖的水來支持生產(chǎn)。”

英特爾是美國半導(dǎo)體制造最領(lǐng)先的公司，也是美國政府高度重視的企業(yè)。今年3月，英特爾新任CEO帕特基爾辛格宣布將推出IDM  2.0戰(zhàn)略，回歸代工業(yè)務(wù)，并透露將投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠。今年9月，英特爾位于美國亞利桑那州奧科蒂洛公園的Fab  52和Fab62晶圓廠正式開工建設(shè)。

這兩座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2024年在運(yùn)營投產(chǎn)，將采用RibbonFET和PowerVia的新20A(2nm)工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)悉，未來英特爾將在亞利桑那州奧科蒂洛公園擁有6座晶圓廠，這里也將成為英特爾最大的生產(chǎn)基地。英特爾指出，這兩家晶圓廠不僅將提供英特爾自有產(chǎn)品的增長需求，還將為OEM服務(wù)提供產(chǎn)能。

三星電子今年5月宣布，將投資170億美元在美國建設(shè)第二條晶圓代工生產(chǎn)線，但地址尚未確定。不過，行業(yè)判斷可能是德克薩斯州威廉姆森縣的泰勒。據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子副總裁李在镕將于下月前往美國，就工廠選址做出決定。德州泰勒市政府本月14日通過決議，在電子稅收和水資源方面給予三星面對面的支持。

TSMC的全球工廠規(guī)劃

美國半導(dǎo)體工廠建設(shè)緩慢，可能與當(dāng)?shù)厮Y源、政策實(shí)施等環(huán)境因素有關(guān)。此外，除了上述供應(yīng)不完全、成本高的局限性外，未來的發(fā)展不可避免地會面臨其他國家和地區(qū)的競爭。比如在中國臺灣省，張忠謀說中國臺灣省半導(dǎo)體很有競爭力，但是它的運(yùn)營是在中國臺灣省。

TSMC的運(yùn)營中心位于中國臺灣省，作為半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，其地位難以超越。今年以來，全球芯片產(chǎn)能不足，各大晶圓廠商紛紛在全球范圍內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)建廠，TSMC產(chǎn)能擴(kuò)張速度甚至領(lǐng)先行業(yè)。今年年初，據(jù)報(bào)道，魏哲家、普雷斯

目前全球芯片產(chǎn)能不足，各大晶圓廠都在積極擴(kuò)產(chǎn)，TSMC也在擴(kuò)產(chǎn)速度上領(lǐng)先。今年年初，有報(bào)道稱，TSMC總裁魏哲家致信客戶，信中提到公司晶圓廠“近12個月產(chǎn)能利用率超過100%”，但需求仍供不應(yīng)求。還提到了“三年投資千億”的長期計(jì)劃。

平臺

今年7月，TSMC董事長劉德音表示，他收到了德國的邀請，目前正在評估德國的情況。根據(jù)分析，TSMC在歐洲的工廠最有可能建在德累斯頓，因?yàn)檫@里有大量的半導(dǎo)體公司，包括英飛凌、博世等。今年，芯片短缺使得所有國家都想在自己的國家建造晶圓廠。歐盟和德國認(rèn)為，TSMC在德國的工廠可以在很大程度上解決汽車芯片短缺的問題。

摘要

美國發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體制造面臨的困難來自自身?xiàng)l件和外部競爭。目前，在政策的支持下，TSMC、三星等正在美國建廠。未來政策的支持能否持續(xù)，自身的水資源、人力等條件能否改善，也是未知因素。然而，不僅在美國，TSMC，英特爾，三星等。正在世界各地?cái)U(kuò)大生產(chǎn)和建設(shè)工廠。未來隨著這些新建工廠產(chǎn)能的逐步釋放，整個半導(dǎo)體市場和供應(yīng)格局都有望發(fā)生新的變化。