全球缺芯的“鍋”，臺(tái)積電不背，PC廠商直指美國半導(dǎo)體IDM產(chǎn)

據(jù)消息人士稱，這與美國IDM能力不足有關(guān)。德州儀器是蘋果的主要供應(yīng)商。但由于產(chǎn)能不足，iPhone13的生產(chǎn)和銷售受阻，因此TSMC生產(chǎn)的芯片出貨也受到影響。

IDM產(chǎn)能不足也影響了汽車和筆記本的生產(chǎn)。

除了TSMC的表現(xiàn)之外，目前全球核心資源短缺也是由于IDM能力不足。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，筆記本電腦芯片的短缺沒有以前那么嚴(yán)重，但有少數(shù)芯片供不應(yīng)求。華碩聯(lián)合首席執(zhí)行官胡參孫表示，這主要是由于IDM在美國的周交付期延長。他認(rèn)為，除非美國IDM大幅增加產(chǎn)能，否則筆記本芯片的短缺要到2022年第四季度才能緩解。

有業(yè)內(nèi)人士表示，目前筆記本電腦的供應(yīng)受限主要是英特爾、TI等IDM造成的，而不是大家認(rèn)為的TSMC等代工企業(yè)。還有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，在英特爾和TI這樣規(guī)模的IDM擴(kuò)大產(chǎn)能之前，全球IC短缺不太可能得到緩解。

在汽車芯片方面，TSMC等晶圓代工廠多次表示將加大對(duì)汽車芯片的產(chǎn)能支持。但整個(gè)汽車芯片依然不足，全球汽車廠商仍在陸續(xù)宣布停產(chǎn)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，主要原因是美國部分IDM設(shè)備供應(yīng)緊張。

TI是汽車領(lǐng)域芯片和零部件的主要供應(yīng)商。公司在汽車領(lǐng)域的部署已經(jīng)超過30年，能夠提供2000種汽車產(chǎn)品。TI在汽車領(lǐng)域的收入占總收入的20%。在最近的中國國際進(jìn)口博覽會(huì)(CIIE)上，TI全球副總裁兼德州儀器中國區(qū)總裁蔣寒表示，“汽車市場是TI非常關(guān)注的市場。”

隨著汽車智能化和電氣化的發(fā)展，汽車對(duì)芯片的需求越來越大。為此，TI在汽車領(lǐng)域不斷強(qiáng)化自己的產(chǎn)品和解決方案。在中國國際進(jìn)口博覽會(huì)(CIIE)上，TI展示了相當(dāng)多的汽車解決方案，包括自動(dòng)駕駛解決方案、汽車成像雷達(dá)解決方案、汽車網(wǎng)關(guān)處理器解決方案、無線電池管理系統(tǒng)解決方案和全息擋風(fēng)玻璃系統(tǒng)解決方案。

可見，作為全球芯片龍頭，TI正在持續(xù)推進(jìn)研發(fā)；產(chǎn)品和解決方案的研發(fā)和設(shè)計(jì)，同時(shí)，TI正在積極提升產(chǎn)能。作為全球領(lǐng)先的ADI公司，TI的產(chǎn)能不足確實(shí)會(huì)影響汽車、筆記本、手機(jī)等的生產(chǎn)。

事實(shí)上，TI已經(jīng)計(jì)劃在達(dá)拉斯理查森建立一個(gè)全新的12英寸晶圓廠。預(yù)計(jì)全新晶圓廠占地87萬平方英尺，計(jì)劃總投資31億美元。其建設(shè)計(jì)劃是2021年前完成工廠建設(shè)，2024年啟動(dòng)運(yùn)營。該項(xiàng)目于去年年中正式開工，得到了政府和當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的大力支持，但產(chǎn)能的釋放還需要一段時(shí)間。

美國在芯片制造方面做出了努力，但進(jìn)展并不順利。

除了英特爾、TI等廠商的自我宣傳之外，其實(shí)在過去很長一段時(shí)間里，美國在芯片制造上的整體投入都是相對(duì)被忽視的。因此，雖然美國擁有大量全球領(lǐng)先的芯片公司，但芯片制造相當(dāng)薄弱。

近年來，美國似乎意識(shí)到芯片制造的重要性，開始想要重塑美國芯片供應(yīng)鏈，尤其是在全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重短缺的現(xiàn)狀下。去年以來，美國不斷推出政策，推動(dòng)和支持芯片制造業(yè)的發(fā)展。

2020年6月，美國參議院提出兩項(xiàng)新法案，其中《美國晶圓代工業(yè)法案》號(hào)法案提出，美國將在各州投資總計(jì)250億美元用于芯片制造和國防芯片制造。

2021年2月，美國總統(tǒng)拜登簽署行政命令

市場調(diào)研公司Counterpoint  Research分析，在美國的資金支持下，預(yù)計(jì)2021-2027年美國芯片產(chǎn)能占比將從18%提升至24%。屆時(shí)，中國臺(tái)灣省的產(chǎn)能份額將降至40%。

然而，一切似乎都過于樂觀，美國在推動(dòng)芯片制造發(fā)展方面并不理想。盡管TSMC和英特爾已經(jīng)開始在美國建廠，但進(jìn)展緩慢。TSMC宣布將于2020年5月建廠，并計(jì)劃于今年上半年開工建設(shè)。經(jīng)過半年的建設(shè)，工廠還處于初期建設(shè)階段。

有傳言稱，美國政府承諾給TSMC的補(bǔ)貼尚未落實(shí)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，美國自己可能也知道芯片制造的發(fā)展不會(huì)一帆風(fēng)順，所以遲遲不給企業(yè)發(fā)放補(bǔ)貼。張忠謀甚至直言，“美國供應(yīng)鏈不完整，生產(chǎn)成本高，美國半導(dǎo)體本土制造不可能成功。”

尋求新路子，美國要求TSMC、三星等。提交數(shù)據(jù)。

因?yàn)槿狈诵模蚋鱾€(gè)行業(yè)都受到了影響，美國汽車行業(yè)受到的打擊更大。據(jù)美國媒體相關(guān)報(bào)道，由于芯片供應(yīng)嚴(yán)重短缺，北美6家汽車工廠被迫關(guān)閉停產(chǎn)，其中包括福特的工廠和通用汽車的工廠。目前通用和福特的停車場都停滿了車，看起來都是量產(chǎn)車。實(shí)際上，它們不能正常使用，因?yàn)闆]有芯片

根據(jù)美國汽車工業(yè)監(jiān)管部門的統(tǒng)計(jì)，美國汽車生產(chǎn)線上有數(shù)萬名工人因缺芯停工被迫停工。9月下半月，福特在堪薩斯城的皮卡生產(chǎn)線暫停，密歇根州和肯塔基州的卡車生產(chǎn)線也采取措施減少輪班。

美國迫切需要解決國產(chǎn)芯片短缺的問題，自身芯片制造發(fā)展似乎看到了明確的希望。但是，即使能發(fā)展起來，芯片制造的發(fā)展也需要很多年的時(shí)間，并不能解決當(dāng)下芯片缺乏的問題。

在這樣的情況下，美國想出了一個(gè)新的辦法，要求TSMC、三星等芯片廠商提交數(shù)據(jù)，希望判斷供應(yīng)鏈?zhǔn)欠翊嬖谌必浀膯栴}，知道生產(chǎn)出來的芯片都去了哪里，從而解決全球芯片短缺的問題。

在11月8日之前，TSMC、三星、SK海力士、英特爾、美光等20多家芯片設(shè)計(jì)制造公司，以及材料供應(yīng)商和下游設(shè)備廠商，都已經(jīng)上交了數(shù)據(jù)。

有業(yè)內(nèi)人士表示，表面上是為了解決全球芯片短缺問題，但實(shí)際上還是為了解決目前國內(nèi)芯片短缺問題。不知道美國政府通過控制數(shù)據(jù)限制芯片流向中國大陸，讓更多產(chǎn)能先在美國使用。

而且，美國政府一旦長期掌握半導(dǎo)體行業(yè)的大數(shù)據(jù)信息，就可以及時(shí)推動(dòng)相關(guān)企業(yè)做出有利于美國下游行業(yè)的行為，從另一個(gè)維度助推美國芯片供應(yīng)鏈。

摘要

美國IDM產(chǎn)能不足影響了汽車、筆記本等領(lǐng)域的供應(yīng)，間接導(dǎo)致TSMC營收下滑。由于缺乏核心，美國汽車等行業(yè)受到重創(chuàng)，這也很大程度上受到美國IDM能力不足的影響。美國為了解決本土芯片短缺的問題，要求全球領(lǐng)先的芯片公司提交數(shù)據(jù)，無論從短期還是長期來看，都不利于包括中國在內(nèi)的其他國家和地區(qū)的科技和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。