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重磅信息，高都電子現(xiàn)多層板全部采用生益板料

2022-09-19 08:30:06
    高都電子作為一家高多層板PCB板廠家對(duì)于原材料的重視一直放在首位，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的努力，終與生益科技達(dá)成深入合作，并且基于高都一直對(duì)品質(zhì)的追求，9月份開始基材由原來(lái)的建滔KB料升級(jí)為生益板材。
    特別注意：本次升級(jí)生益材料主張“增質(zhì)不增價(jià)”，只為給客戶產(chǎn)品更高品質(zhì)保障，價(jià)格保持不變，性價(jià)比到了極致。
某友商選擇生益材料需要額外加費(fèi)用甚至買不到材料。
重磅信息，高都電子現(xiàn)多層板全部采用生益板料
    
    
一、訂單精密度越來(lái)越高，如盲埋孔、阻抗、樹脂塞孔、盤中孔等加工要求的訂單占比越來(lái)越大，為了產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定需升級(jí)更好的材料，公司高多層PCB訂單量日益上升，好的原材料才做出好的產(chǎn)品~
 
 
二、生益科技覆銅板材料基于高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)、高性能、高可靠性，行業(yè)認(rèn)可度高，與我司高多層線路板，廣泛用于工業(yè)控制、醫(yī)療儀表/器械、手機(jī)、汽車、電腦以及各種中高檔電子產(chǎn)品相符。
 
 
三、生益科技覆銅板材料經(jīng)過(guò)我司近段時(shí)間以來(lái)的使用經(jīng)驗(yàn)，確認(rèn)了其板料具有高穩(wěn)定性、高抗化性，能扛得住高溫、高濕等...

生產(chǎn)測(cè)試反饋：
 
（1）高耐熱性，可減少紅外熱熔、焊接和熱沖擊過(guò)程中PCB焊盤的浮起。
 
（2）低熱膨脹系數(shù)（低CTE）可以減少溫度因素引起的翹曲，并減少熱膨脹引起的孔拐角處的銅斷裂，特別是在八層或八層以上的PCB板中，鍍通孔的性能優(yōu)于一般TG值的 PCB板。
 
（3）具有優(yōu)異的抗化性，使得PCB板能在濕處理過(guò)程中、許多化學(xué)藥水的浸泡下，其性能依舊保持完好。

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