第15問pcb廠|pcb廠家堿性含氨蝕刻液常會出現(xiàn)什么問題？

蝕刻機中鹽類結晶太多 堿性蝕刻液太低常在以下 注意補充槽中藥液是否用完 
　　 注意藥液補充管路是否堵住 
　　 檢查控制補充控制器是否失效 
　　 檢查抽風是否太強,導致氨氣流失而損失蝕刻能量 
　　蝕刻液失效,有結晶沉淀于槽底 蓄液槽中加水太多,導致PH下降蝕液水解 檢查不正常的水源,如冷凝管破裂或板子本身帶入水份太多等. 
　　蝕刻率減慢,有時停放一段時間后會恢復快速,但不久又慢了 蝕液槽中吹氣管被堵 蝕液中的氧氣是蝕銅的必須品要設法吹入少量的空氣并減少氨氣的流失 
　　阻劑剝落進入槽液中 蝕液的PH太高 某些干膜或UV硬化的阻劑當PH太高時將會剝離 
　　過蝕 輸送帶速度太慢 檢討進行速度,銅厚度及蝕液三者之間的關系 
　　 蝕液的PH太高 高PH影響蝕速不大,但會增加側蝕,可加大抽風以趕氨氣使以降低PH值至正常的范圍內 
　　 蝕液比重降至正常范圍下 比重下降對蝕速影響不大,但卻會造成較大的側蝕,可加入銅濃度高的蝕液以提高比重減少側蝕 
　　蝕銅不足 輸送帶速率太快 調整 
　　 PH太低,低于操作范圍 堿性含氨蝕銅液PH低時側蝕會減少,但也帶來蝕銅不足,故要調整至最佳狀況
　　 比重太高 在正常比重范圍內,對蝕速影響不大但比重太高時,側蝕會降低,也應該調整至其平衡點,添加無銅補充子液時可降低比重. 
　　 蝕銅溫度不夠 檢查加溫器是否損壞 
　　 噴壓不足 調整噴嘴壓力