第16問(wèn)pcb廠|pcb廠家氯化銅蝕液常會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題？

氯化反應(yīng)太劇使蝕刻機(jī)周圍充滿了氯氣 ORP測(cè)頭太臟 檢查測(cè)頭,如發(fā)現(xiàn)尖端有氧化物時(shí),用橡皮擦拭
　　 測(cè)頭不標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)頭在裝機(jī)時(shí)應(yīng)該先校正 
　　 氯氣源到蝕刻槽間的管路漏氣 用浸過(guò)稀氨水的濕布沿沿管路附近移動(dòng),漏氯氣處立即出白霧狀的氯化銨即為明證 
　　 控制氯氣流量電磁閥漏氣 更換 
　　蝕刻速率突然減慢 回收反應(yīng)減慢或失效 如用氯氣時(shí)檢查出氣管路有否結(jié)凍死,可用電風(fēng)扇吹之使解凍/如用其他方式時(shí),檢查化學(xué)品槽是否用完或管路或電磁閥的問(wèn)題 
　　 管路漏水致使蝕液稀釋 蝕液比重是否下降,應(yīng)在1.261-1.283,太低時(shí)表示有水漏入,要檢查冷凝管及其他可能的來(lái)源 
　　蝕速減慢 ORP設(shè)定的毫伏數(shù)太低 不可低于500毫伏,否則再生能量會(huì)不夠 
　　 蝕液被漏水處或板子帶入的水所稀釋 檢查漏水處,或在輸送線中加裝氣幕或擠水的橡皮輪 
　　 比重太高 應(yīng)維持在1.261-1.283間(55℃) 
　　過(guò)蝕 輸送速度太慢 調(diào)整 
　　 蝕液中鹽酸太多 分析鹽酸含量,并檢查管路 
　　 比重太低 在55℃下檢查其比重是否仍在上述范圍,可增加含銅量以提高比重 
　　 蝕液發(fā)生過(guò)度再生 檢查設(shè)定之ORP數(shù)據(jù),應(yīng)在500-540毫伏間. 
　　蝕刻不足 輸送速度太快 確定銅厚與輸送速度關(guān)系 
　　 蝕液溫度太低 調(diào)整 
　　 比重太高 加水稀釋至范圍內(nèi) 
　　 噴壓不夠 檢查液面是否太低,導(dǎo)致馬達(dá)抽空或管路漏水 
　　 蝕液再生不足 檢查ORP設(shè)定