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pcb多層覆銅板市場情況

2020-10-09 18:12:21
(一)全球多氯聯(lián)苯多層覆銅板增長放緩
銅箔基板(覆銅板;CCL)是PCB電路板的主要材料,按層數(shù)計算占PCB原材料成本的50%~70%。其制造工藝是添加浸漬樹脂(環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂等。)對增強(qiáng)材料,將其切成片,然后在一面或兩面添加銅箔,然后通過熱壓將其制成銅箔基板。
根據(jù)材料的不同,銅箔基板可以分為具有不同特性的各種基材,包括紙質(zhì)基材、復(fù)合基材和玻纖環(huán)氧基材。紙質(zhì)基材強(qiáng)度差,等級低產(chǎn)品,一般用于電視、音響等民生家電。復(fù)合基板內(nèi)層薄膜也用于民生家用電器,帶有絕緣紙或含浸環(huán)氧樹脂的玻璃纖維墊。
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與2000年相比,2006年增加了四倍。2002年后,中國的印刷電路板多層覆銅板行業(yè)與全球印刷電路板多層覆銅板行業(yè)相反萎縮,取得了難以想象的發(fā)展。正是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂和持續(xù)到2002年和2003年的經(jīng)濟(jì)衰退加速了外國印刷電路板行業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移。隨著訂單轉(zhuǎn)移到中國,對中國生產(chǎn)的印刷電路板多層覆銅板的需求大幅增加。由于競爭激烈,中國已成為全球印刷電路板和印刷電路板多層覆銅板行業(yè)的首選投資地。2002年和2003年的衰退只是促進(jìn)了大量外國企業(yè)(651,333家)進(jìn)入中國,也促進(jìn)了企業(yè)在中國建廠擴(kuò)大生產(chǎn)。這一輪投資的結(jié)果直接促成了2004年和2005年的跨越式發(fā)展,使中國成為全球最大的印刷電路板和多層覆銅板制造地,完成了印刷電路板多層覆銅板產(chǎn)業(yè)布局的全球性調(diào)整。
這種格局的形成促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。
(二)印刷電路板多層覆銅板材料成本構(gòu)成
玻纖環(huán)氧氣基板由環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布和銅箔浸漬壓制而成。包括G-10,F(xiàn)R-4,F(xiàn)R-5等。其中FR-4是銅箔基板行業(yè)產(chǎn)量和需求量最大的,F(xiàn)R-4基板廣泛應(yīng)用于計算機(jī)元器件和外圍設(shè)備。比如主板和硬盤產(chǎn)品用的印刷電路板都是FR-4基板。
以常見的TG4mil芯板(薄板)為例:
原材料占80%,水電等、人工、折舊分別占8%、8%、4%;按原料組成,銅箔占生產(chǎn)成本的63%,玻璃布占生產(chǎn)成本的10%,樹脂占生產(chǎn)成本的7%??梢娫牧嫌绕涫倾~的漲價對PCB多層覆銅板的影響很大。
自2006年初以來,原材料銅價格上漲明顯,嚴(yán)重影響了銅箔和PCB多層覆銅板的利潤,從而影響了整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈,導(dǎo)致下游企業(yè)投資熱情下降。企業(yè)開始考慮從專業(yè)化向垂直一體化發(fā)展,以降低原材料成本上升的風(fēng)險。
(三)印刷電路板多層覆銅板的發(fā)展趨勢
隨著全球各大印刷電路板制造商紛紛在中國建廠,產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)為中國上下游印刷電路板制造商帶來了良好的機(jī)遇。PCB多層覆銅板是PCB的電路承載基礎(chǔ),印刷電路板是大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件。
PCB多層覆銅板的生產(chǎn)趨于越來越集中,恒大的趨勢明顯。各大PCB多層覆銅板廠商都實(shí)施規(guī)模領(lǐng)先戰(zhàn)略,產(chǎn)能快速增長,甚至超過PCB的增速,但微利是必然趨勢。
根據(jù)中國,臺灣和mainland  China主要PCB多層覆銅板制造商的產(chǎn)能擴(kuò)張情況,預(yù)計2007年全球產(chǎn)能增長率將達(dá)到23.67%,而中國將達(dá)到近30%。即使印刷電路板的產(chǎn)量增長率被
與國外相比,CCL的濃度相對較低,但與PCB相比,仍相對較高。在世界主要的印刷電路板多層覆銅板制造商中,前10家公司中有8家主要在國外制造,只有2家公司在中國制造。在這些企業(yè)中,日本,有3家,美,有2家,歐,有2家,臺灣有2家,韓國有1家。特別是在日本, 美, 歐和韓國,一兩家公司占整個國家和地區(qū)主要銷售額的50%以上,這表明了一種強(qiáng)烈的集約化。相比之下,中國有近113家公司在生產(chǎn)PCB多層覆銅板,全球平均份額不到0.3%。
一方面,中國是印刷電路板多層覆銅板制造大國,擁有世界上最多的印刷電路板多層覆銅板制造企業(yè),但另一方面,也暴露出配套設(shè)施不足、技術(shù)書籍薄弱、成本上升的壓力,以及企業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)內(nèi)容不同造成的差異產(chǎn)品。
目前,中國PCB多層覆銅板行業(yè)量大價低,行業(yè)強(qiáng),企業(yè)弱,為PCB多層覆銅板企業(yè)的發(fā)展和整合提供了機(jī)遇。

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