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pcb多層線路板行業(yè)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

2020-10-12 14:25:53
隨著電子產(chǎn)品需求的增加和技術(shù)的提高,PCB多層板和多層電路板的需求也同步增加。在印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中,原材料價(jià)格往往成為影響印刷電路板質(zhì)量的主要因素。當(dāng)PCB多層板價(jià)格原材料大幅上漲時(shí),廠家無(wú)利可圖。一方面,PCB多層板廠商可能通過(guò)節(jié)約其他成本來(lái)緩解原材料帶來(lái)的壓力;另一方面,可能會(huì)成為拒絕接受單一PCB的常態(tài),PCB多層板企業(yè)勢(shì)必面臨合并或破產(chǎn)的局面。
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,PCB多層板已經(jīng)確立了其作為重要電子元器件的地位,具有多功能、集成化的特點(diǎn)。它不僅發(fā)展迅速,而且應(yīng)用廣泛,如照相機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)儀表等領(lǐng)域。目前,智能手機(jī)和平板電腦出貨的增長(zhǎng)為PCB多層行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇,整個(gè)行業(yè)逐漸擺脫了低技術(shù)、低毛利的傳統(tǒng)。因此,國(guó)內(nèi)PCB多層產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到外資的青睞。高盛(Goldman  Sachs)和花旗環(huán)球證券(環(huán)球證券)紛紛將PCB多層納入其擴(kuò)張范圍,認(rèn)為智能手機(jī)和平板電腦推動(dòng)了PCB多層市場(chǎng)的需求。
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而PCB多層板產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料環(huán)節(jié)的問(wèn)題,似乎是這些外資始料未及的。銅箔、玻纖布、銅箔基板價(jià)格一路飆升,尤其是國(guó)際銅價(jià)價(jià)格上漲,直接影響到PCB多層板網(wǎng)絡(luò),導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)銅箔、銅箔基板價(jià)格上漲。覆銅板是PCB多層板的直接原材料,銅箔在覆銅板成本中所占比重最大,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此銅箔的漲價(jià)成為覆銅板漲價(jià)的主要?jiǎng)恿?。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈中,原材料供應(yīng)商在交易中擁有絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán)。此外,市場(chǎng)上的原材料供應(yīng)小于需求,成本上漲的壓力直接轉(zhuǎn)嫁到PCB多層板廠商身上。國(guó)內(nèi)PCB多層板企業(yè)幾乎無(wú)法抵御市場(chǎng)下滑。
2014年的到來(lái),不會(huì)讓PCB多層廠商像其他商家一樣開(kāi)心,因?yàn)樗麄儗⒗^續(xù)遭遇常規(guī)淡季的第一季度。我們無(wú)法預(yù)測(cè)有多少企業(yè)能夠在原材料上漲帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中生存下來(lái),但國(guó)內(nèi)PCB多層板行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)不會(huì)一路下行,這是不爭(zhēng)的事實(shí)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)電子產(chǎn)品的需求越來(lái)越大,發(fā)展PCB多層板行業(yè)已經(jīng)成為大勢(shì)所趨。每個(gè)時(shí)代都有自己被保留和淘汰的東西。被保留和淘汰的往往是能適應(yīng)潮流的東西。
我們生活的時(shí)代被稱(chēng)為電子信息時(shí)代。企業(yè)要做大做強(qiáng),必須把握住這個(gè)時(shí)代的脈搏,才能贏得發(fā)展機(jī)遇。PCB電路板行業(yè)需要依靠電子技術(shù)的發(fā)展。目前市場(chǎng)上流行平板電視和智能手機(jī)。雖然PCB板市場(chǎng)需求暫時(shí)不穩(wěn)定,但前景總是看好的。

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