公司的產品最近一直被PCB內層的微短路不良現(xiàn)象困擾，因為一直沒有證據(jù)，最近終于有了突破，因為我們終于找到了PCB里一直存在微短路現(xiàn)象的不良板。在與板廠，的印刷電路板電路一起分析該現(xiàn)象后，不良原因指向CAF、導電陽極絲和陽極玻璃纖維線泄漏現(xiàn)象，最后出現(xiàn)一些引人注目的問題，否則，客戶已經(jīng)開始跳脫，為什么一直找不到問題。
其實要找出CAF的不良現(xiàn)象并不容易。首先要找出PCB的短路問題，然后把所有能切的線路都切掉，逐漸縮小可能出現(xiàn)短路現(xiàn)象的范圍。最好把范圍縮小到通孔反對通孔，或者哪條線反對這條線，或者甚至測量哪層銅箔短路，這樣如果我們把它切下來，我們就有更好的機會找到微短路的證據(jù)。
切片也是一門很棒的學問。不好或者沒有經(jīng)驗的話，要么就切掉證據(jù)，要么就在打磨的時候把不短路的地方打磨成短路，造成誤判。
其實我們找了兩個實驗室切片，一個說完全沒問題，另一個認為玻璃纖維布有縫隙可能會造成CAF。然而，在兩個實驗室的切片結果中，很難說誰對誰錯，因為最初發(fā)送的壞的印刷電路板是不同的，微短路的問題并不總是存在。
PCBA加工
后來，在我們拿到微短路，的電路板后，我們直接去了板廠的印刷電路板生產線，要求現(xiàn)場進行截面分析。只是這次我們才真正確認了CAF現(xiàn)象。但板廠認為CAF的原因是通孔和板子的盲孔設計太近，現(xiàn)在板廠建議距離應該大于0.5 mm
板廠在審核PCB的時候，并沒有提到孔對孔的距離有問題，而且板廠在這個項目上應該比系統(tǒng)廠更有經(jīng)驗。即使設計會有風險，板廠仍然要承擔更大的責任，所以板廠提出了改進措施和預防措施。
以下是板廠：印刷電路板公司提出的改進對策
1.ccl板的設計變化：CCL從S1000改為S1000H，板廠說S1000H對CAF有更好的耐底性。
2.PP層壓及變比設計：原5張7628張改為3313張7628 4張3313。
3.降低鉆床的進給速度：從80到50。
雖然這些分析很多都是個人參與分析，但經(jīng)過這次機會教育和會議討論，個人對PCB的結構和材料有了更好的了解。此外，他們還學到了很多分析CAF 方法的經(jīng)驗。
如果在印刷電路板上有可疑的裂紋，在切片之前，應通過電學測量和割線路法逐步縮小裂紋的范圍，可以通過超聲波檢查印刷電路板的分層情況。使用超聲波時，必須先拆下零件，以免影響超聲波讀數(shù)。然后根據(jù)超聲波的判斷切片，選擇水平或垂直研磨。
CAF產生的原因是導電物質(Cu2)在PCB中相鄰兩點(電路或通孔或分層)由于電位差和環(huán)境水分的促進，沿玻璃纖維布(PP)間隙從陽極向陰極生長的電化學遷移現(xiàn)象。
但是這次我們用EDX打Au而不是Cu，所以在煉金的過程中好像出現(xiàn)了問題。我們公司用的板子是ENIG的。
根據(jù)實驗室截面的報告，可以發(fā)現(xiàn)玻璃纖維布有裂紋，一些導電物質沿著玻璃纖維束的間隙滲透生長，但還沒有到短路的階段。
當懷疑印刷電路板上有開路故障時，可以通過電氣測量和割線路，技術逐步縮小開路故障的范圍，并可能必須首先移除電路板上的電子零件，以消除可能的干擾因素。
慢慢確認CAF的位置，配合Gerber檢查PCB結構是否存在通孔過密或電路過密的問題。
在確認切片后出現(xiàn)連續(xù)短路的板子后，我們可以看到，在使用藥液處理之前，通孔和盲孔之間有一條長長的銅帶，但也有可能是通孔孔壁上的銅在切片和研磨時帶過來的。
用水處理后，切片研磨過程中可能的污染被清除，EDX發(fā)現(xiàn)金(金)元素在通孔和盲孔之間。
使用EDX，金(金)元素位于通孔和盲孔之間的第一個位置。
EDX式金元素位于通孔和盲孔之間的第二個位置。
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2020-10-17 18:16:31
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