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SMT PCBA組裝時(shí)應(yīng)包含哪些設(shè)計(jì)文件

2020-10-17 18:19:30
有些公司的文件控制很差。就連最基礎(chǔ)的電路板(PCB)文件,東西方都缺乏。為了順利轉(zhuǎn)移產(chǎn)品,下面描述一下一般電路板組裝(PCB  A)在轉(zhuǎn)移時(shí)應(yīng)該具備的基本文件。
1.Gerber文件或PCB  CAD文件
Gerber文件是PCB制造最基礎(chǔ)的文件。印刷電路板工廠收到Gerber文件并導(dǎo)入CAM軟件后,可以為每個(gè)印刷電路板制造過程提供生產(chǎn)數(shù)據(jù)。gerber數(shù)據(jù)還可以為特定設(shè)備提供圖像數(shù)據(jù),例如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI),還可以用于定義PCB鋼板孔徑的基礎(chǔ)。
2 .制造圖(制造標(biāo)準(zhǔn))
本規(guī)范一般要求PCB制造商完成一個(gè)電路板,因此通常在其上注明以下信息,本規(guī)范通常作為電路板組裝廠在進(jìn)貨檢驗(yàn)時(shí)的檢驗(yàn)依據(jù):
絕緣油墨的顏色。它們通常是綠色的,但也有黑色和紅色的。
絲網(wǎng)印刷油墨的顏色。它們通常是白色和黃色,但其他顏色很少。
印刷電路板的最終表面處理,如ENIG、HASL、OSP等。有些ENIG會(huì)規(guī)定金層和鎳層的厚度,有些甚至?xí)?guī)定銅箔的厚度。
電路板基材等級(jí)。目前電路板分為無鉛和無鉛工藝,無鉛工藝對(duì)耐溫性要求更高。必要時(shí),最好規(guī)定FR4基板的Tg值(150以上無鉛)、Td值(325以上無鉛)和z軸膨脹系數(shù)(300 ppm/度以下)。
銅箔的電氣特性。特別是高頻產(chǎn)品。
v形切口和附加加工或鉆孔信息。
面板樣式和尺寸。
印制電路板
3.面板圖(拼接/連接板規(guī)格)
上面提到的Gerber文檔只定義了單個(gè)PCB的數(shù)據(jù)。然而,為了提高PCB的利用率和制造商的效率,PCB的實(shí)際輸出是通過拼接/連接板來設(shè)計(jì)的。拼接的形狀、樣式和尺寸將影響以下治療工具的設(shè)計(jì),不同的拼接方法甚至可能使原來的治療工具無法使用:
鋼板(模板)
真空塊(真空塊)
零件目視檢查模板
制造缺陷分析儀或在線測(cè)試設(shè)備
FVT(功能驗(yàn)證測(cè)試儀)
從不同的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到不同的工廠時(shí),記得使用原來的拼接風(fēng)格。如果原文件沒有定義拼接樣式,可以向原電路板廠商索取,然后標(biāo)準(zhǔn)化。
4.放置元件x-y表(貼片零件的XY坐標(biāo))
貼片組裝機(jī)根據(jù)用戶定義的X、Y坐標(biāo)軸,以及其他參數(shù)(Z軸,旋轉(zhuǎn),)形成SMT組裝程序。電路板設(shè)計(jì)師只需通過PCB  CAD就可以生成零件的X、Y坐標(biāo)表,可以大大減少SMT工程師編寫程序的時(shí)間。
如果沒有辦法從PCB上CAD  產(chǎn)生X和Y坐標(biāo)表,還是可以用傳統(tǒng)的方法,用投影儀一個(gè)一個(gè)慢慢測(cè)量,或者打開Gerger文檔在電腦上測(cè)量。但無論是什么樣的方法測(cè)量結(jié)果,在實(shí)際用貼片機(jī)加工時(shí),為了符合實(shí)際坐標(biāo),都要進(jìn)行微調(diào)。
5.可讀繪圖文件(可讀電路板層)
一般來說,人們可能無法直接讀取Gerber的文件。一般我們會(huì)將PCB的每一層輸出為可讀的PDF文檔,包括焊膏層、絲網(wǎng)層、屏蔽層和各種電路層。
6.印刷電路板組裝規(guī)范
一般來說,現(xiàn)在的電路板組裝都是基于BOM  (零件表),但是偶爾會(huì)有一些額外的跳線或者沒有辦法使用BOM和零件位置指示器來標(biāo)準(zhǔn)化,所以PCB板組裝drwing通常用來定義如何完成整個(gè)電路板的組裝,除了SMT或者插件。例如,注明組裝材料編號(hào)、額外點(diǎn)膠,等。用于電路板。
7.示意圖(電路圖)
原理圖一般作為電子工程師或維修技師維修電路板的參考。有時(shí),電路圖被用來設(shè)計(jì)測(cè)試夾具。

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