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圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞

2020-11-21 18:20:59

(1)預(yù)處理刷板
刷板壓力過大,整板銅和PTH  孔口上的銅層被刷掉,使銅無法鍍在后續(xù)的圖案電鍍上,造成孔口環(huán)-shaped腔。其明顯的特點是孔口的銅層逐漸變薄,圖案鍍層包裹整個電鍍層。因此,有必要通過做磨痕試驗來控制刷板的壓力。
(2)孔口殘膠
圖形轉(zhuǎn)印過程中工藝參數(shù)的控制非常重要,因為預(yù)處理干燥不好,貼膜溫度和壓力不當(dāng),會造成孔口邊緣殘留膠,導(dǎo)致孔口環(huán)形腔,其明顯的特點是孔內(nèi)銅層厚度正常,一側(cè)或兩側(cè)的孔口呈現(xiàn)環(huán)形腔,一直延伸到焊盤,故障邊緣有明顯的蝕刻痕跡,圖案電鍍層沒有包裹整個板。
(3)預(yù)處理微蝕刻
預(yù)處理的微蝕量要嚴(yán)格控制,尤其是干膜板的返工次數(shù)。主要原因是由于電鍍均勻性導(dǎo)致孔中間鍍層厚度較薄,過多的返工會導(dǎo)致整個板孔內(nèi)的銅層變薄,最終導(dǎo)致孔中間出現(xiàn)環(huán)形無銅。其明顯特征是孔內(nèi)的整板涂層逐漸變薄,整板涂層被圖案鍍層包裹。

圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞

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