PCB可焊性問題的根本原因如何確定？

那么，如何才能準確高效地找到PCB  產(chǎn)品可焊性差的根本原因呢？可焊性試驗用于定性和定量評估元件、印刷電路板、焊料和焊劑的可焊性。無論是明顯的焊接不良問題，還是難以檢測或會影響產(chǎn)品送錫能力的問題，都可以通過檢測找到，并找出根本原因，幫助企業(yè)在生產(chǎn)組裝后高效確定產(chǎn)品的可焊性和質量。同時，隨著無鉛技術的普及，對焊接材料和焊接工藝提出了新的要求。作為質量管理體系的一部分，可焊性測試自然成為必要！