解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式

PCB設(shè)計(jì)的焊點(diǎn)過于密集，容易造成波峰焊接和焊點(diǎn)之間的漏電，那么我們應(yīng)該如何優(yōu)化焊點(diǎn)？過于密集的PCB設(shè)計(jì)方式呢
問題1:對(duì)于插件多且相對(duì)密集的板材，由于焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的距離為0.3-0.5mm，容易造成連續(xù)焊接，而且由于焊劑質(zhì)量差，在南方陰雨天氣容易造成大量漏電。這樣的板應(yīng)該如何優(yōu)化？
解決辦法：加大焊點(diǎn)間距，中間加阻焊油。嚴(yán)格控制焊劑質(zhì)量。
起因思考：設(shè)計(jì)密集的PCB時(shí)，盡量保持盡量小，能開的地方盡量開。比如PCB的安全距離雖然是0.3MM，但是可以0.6MM的地方應(yīng)該盡量增加到0.6以上，這樣出現(xiàn)問題的概率會(huì)大大降低。