PCB金手指檢驗規(guī)范

1、外觀檢驗時,首先應將原稿制作底片,套用在實物板上 ,去核對外層線路,錫墊,鉆孔設計,是否皆符合原稿底片.
      2、量測金手指之金鎳厚度:一般規(guī)格為(Ni  min :100 μ") ,(Au   min :10 μ"),而VGA CARD 一般為(Ni  min :100 μ")(Au   min : 5 μ"),若有其它規(guī)格,則依客戶要求為主.
      3、金手指剝離試驗:以3M #600系列膠帶,密貼G/F長度 約 2",30秒后垂直拉起,最后檢視膠帶是否有鍍金,鍍鎳剝落.
      4、外型尺寸確認:檢驗項目包括金手指長度,寬度/斜邊/倒角/V-CUT等規(guī)格以規(guī)格以drawing 為主.
      5、外觀檢驗①外觀檢驗由人員以目視判定,遇有缺點可以 3~5倍放大鏡確認,若有需要量測可用投影機,尺寸量測機或使用25-50 倍顯微鏡量測. ②金手指缺點判定,可分為以下三種: 嚴重缺點(CR):嚴格缺點系指產(chǎn)品的不良,造成產(chǎn)品無法 使用,以及造成功能性的故障。
      備注：本規(guī)范參照IPC-A-600F,如有未盡事宜, 以IPC-A-600F為主