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印制電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)

2020-12-09 18:22:30

印刷電路板化學(xué)鍍銅過程中,溶液中的各種物質(zhì)都要不斷消耗。在操作過程中,應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)能力及時(shí)分析測試,并及時(shí)補(bǔ)充,以保持溶液的穩(wěn)定性。
隨著生產(chǎn)的繼續(xù),化學(xué)鍍銅溶液被反復(fù)使用,經(jīng)常添加化學(xué)物質(zhì),人體溶液中的各種雜質(zhì)會(huì)逐漸增多。在一定的生產(chǎn)周期后,應(yīng)適當(dāng)更換一些舊溶液,以增加化學(xué)鍍銅溶液的活性,保證化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量。
當(dāng)化學(xué)鍍銅完成后,可以用稀硫酸將酸堿度調(diào)節(jié)到10以下?;瘜W(xué)鍍銅溶液的反應(yīng)停止后,溶液中的顆粒物可以通過過濾及時(shí)去除。重復(fù)使用時(shí),應(yīng)在持續(xù)攪拌下,用稀堿緩慢調(diào)節(jié)酸堿度至工藝范圍。
總之,無論是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅,都要按照工藝規(guī)范正確配制化學(xué)鍍銅溶液;嚴(yán)格控制工藝條件;小心維護(hù)化學(xué)鍍銅溶液;加強(qiáng)印制板化學(xué)鍍銅的前處理和后處理。這些是保證產(chǎn)品最終質(zhì)量的關(guān)鍵。

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