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線路板不同表面出來(lái)的優(yōu)缺點(diǎn)

2020-12-15 18:21:18

1. HASL熱風(fēng)整平(我們常說(shuō)的噴錫)
噴錫是PCB早期常用的處理?,F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。
          噴錫的優(yōu)點(diǎn):
          -->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間
          -->PCB完成后,銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無(wú)鉛焊接
          -->工藝成熟
          -->成本低
          -->適合目視檢查和電測(cè)
          噴錫的弱點(diǎn):
          -->不適合線綁定;因表面平整度問(wèn)題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。
          -->噴錫時(shí)銅會(huì)溶解,并且板子經(jīng)受一次高溫。
          -->特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產(chǎn)操作不方便。
          2.OSP (有機(jī)保護(hù)膜)
OSP的 優(yōu)點(diǎn):
          -->制程簡(jiǎn)單,表面非常平整,適合無(wú)鉛焊接和SMT。
          -->容易返工,生產(chǎn)操作方便,適合水平線操作。
          -->板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)
-->成本低,環(huán)境友好。
          OSP弱點(diǎn):
          -->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚,膜會(huì)被破壞,基本上2次沒有問(wèn)題)
-->不適合壓接技術(shù),線綁定。
          -->目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。
          -->SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。
          -->SMT返工不適合。
          -->存儲(chǔ)條件要求高。
          3.化學(xué)銀
          化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。
          化學(xué)銀的優(yōu)點(diǎn):
          -->制程簡(jiǎn)單,適合無(wú)鉛焊接,SMT.
-->表面非常平整
          -->適合非常精細(xì)的線路。
          -->成本低。
          化學(xué)銀的弱點(diǎn):
          -->存儲(chǔ)條件要求高,容易污染。
          -->焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問(wèn)題(微空洞問(wèn)題)。
          -->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。
          -->電測(cè)也是問(wèn)題
          4.化學(xué)錫:
          化學(xué)錫是最銅錫置換的反應(yīng)。
          化學(xué)錫優(yōu)點(diǎn):
          -->適合水平線生產(chǎn)。
          -->適合精細(xì)線路處理,適合無(wú)鉛焊接,特別適合壓接技術(shù)。
          -->非常好的平整度,適合SMT。
          弱點(diǎn):
          -->需要好的存儲(chǔ)條件,最好不要大于6個(gè)月,以控制錫須生長(zhǎng)。
          -->不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)
          -->生產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高,不然會(huì)導(dǎo)致阻焊膜脫落。
          -->多次焊接時(shí),最好N2氣保護(hù)。
          -->電測(cè)也是問(wèn)題。
          5.化學(xué)鎳金 (ENIG)
化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝,記住:鎳層是鎳磷合金層,依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應(yīng)用方面不一樣,這里不介紹其區(qū)別。
          化鎳金優(yōu)點(diǎn):
          -->適合無(wú)鉛焊接。
          -->表面非常平整,適合SMT。
          -->通孔也可以上化鎳金。
          -->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間,存儲(chǔ)條件不苛刻。
          -->適合電測(cè)試。
          -->適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)。
          -->適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。
          6.電鍍鎳金
          電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì)),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。
          電鍍鎳金優(yōu)點(diǎn):
          -->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間>12個(gè)月。
          -->適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。
          -->適合電測(cè)試
          弱點(diǎn):
          -->較高的成本,金比較厚。
          -->電鍍金手指時(shí)需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。
          -->因金厚度不一直,應(yīng)用在焊接時(shí),可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化,影響強(qiáng)度。
          -->電鍍表面均勻性問(wèn)題。
          -->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
          -->不適合鋁線綁定。
          7.鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領(lǐng)域開始應(yīng)用,之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金,鋁線綁定。
          優(yōu)點(diǎn):
          -->在IC載板上應(yīng)用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無(wú)鉛焊接。
          -->與ENIG相比,沒有鎳腐蝕(黑盤)問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
          -->長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間。
          -->適合多種表面處理工藝并存在板上。
          弱點(diǎn):
          -->制程復(fù)雜??刂齐y。
 
 

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