AMD Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列即將解禁上市

2021-03-11 17:52:51

Intel10nm技術(shù)先后登陸輕薄本和游戲本，下一站是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，即將發(fā)布，屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，然后是臺(tái)式電腦。

IceLake-SP發(fā)布時(shí)間一再推遲，目前還沒有確切的時(shí)間表。本月第一季度有可能在——AMD這邊推出Zen3架構(gòu)三代梟龍7003系列，但本月已經(jīng)穩(wěn)扎穩(wěn)打了。

今天，工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商艾訊科技公司竊取了基于C621A芯片組的IceLake“IMB 700”型號(hào)主板。

AMD Zen3架構(gòu)三代梟龍7003系列即將解除

該板是桌面上的標(biāo)準(zhǔn)ATX板。它只支持單個(gè)通道，一個(gè)巨大的LGA4189插槽，兩邊六個(gè)DDR4-3200RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽，六個(gè)通道，最大容量384GB，三個(gè)PCIex16(前兩個(gè)黑色支持PCIe4.0)，三個(gè)PCIe3.0x8，一個(gè)PCIe3.0x4M.2接口用于存儲(chǔ)。

背面接口很常見，包括兩個(gè)rj-450千兆網(wǎng)絡(luò)端口(i210-AT)，四個(gè)USB-A3.0，一個(gè)PS/2鼠標(biāo)鍵盤，一個(gè)RS-232/422/485。

IceLake預(yù)計(jì)最多有36個(gè)內(nèi)核和72個(gè)線程，下一代的薩非Rapids將升級(jí)10納米增強(qiáng)型SuperFin的制造工藝。多核封裝最大56核112線程(4隱藏)，64GBHBM內(nèi)存，支持ODR 5-4800和80 PCIe5.0八通道，接口將變成LGA4677。