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PCB線路板工藝 內(nèi)層微短路現(xiàn)象

2021-04-12 15:47:47
公司的產(chǎn)品最近一直被PCB內(nèi)層的微短路不良現(xiàn)象困擾,因?yàn)橐恢睕]有證據(jù),最近終于有了突破,因?yàn)槲覀兘K于找到了PCB里一直存在微短路現(xiàn)象的不良板。在與板廠,的印刷電路板電路一起分析該現(xiàn)象后,不良原因指向CAF、導(dǎo)電陽極絲和陽極玻璃纖維線泄漏現(xiàn)象,最后出現(xiàn)一些引人注目的問題,否則,客戶已經(jīng)開始跳脫,為什么一直找不到問題。
其實(shí)要找出CAF的不良現(xiàn)象并不容易。首先要找出PCB的短路問題,然后把所有能切的線路都切掉,逐漸縮小可能出現(xiàn)短路現(xiàn)象的范圍。最好把范圍縮小到通孔反對通孔,或者哪條線反對這條線,或者甚至測量哪層銅箔短路,這樣如果我們把它切下來,我們就有更好的機(jī)會找到微短路的證據(jù)。
切片也是一門很棒的學(xué)問。不好或者沒有經(jīng)驗(yàn)的話,要么就切掉證據(jù),要么就在打磨的時候把不短路的地方打磨成短路,造成誤判。
其實(shí)我們找了兩個實(shí)驗(yàn)室切片,一個說完全沒問題,另一個認(rèn)為玻璃纖維布有縫隙可能會造成CAF。然而,在兩個實(shí)驗(yàn)室的切片結(jié)果中,很難說誰對誰錯,因?yàn)樽畛醢l(fā)送的壞的印刷電路板是不同的,微短路的問題并不總是存在。
PCBA加工
后來,在我們拿到微短路,的電路板后,我們直接去了板廠的印刷電路板生產(chǎn)線,要求現(xiàn)場進(jìn)行截面分析。只是這次我們才真正確認(rèn)了CAF現(xiàn)象。但板廠認(rèn)為CAF的原因是通孔和板子的盲孔設(shè)計太近,現(xiàn)在板廠建議距離應(yīng)該大于0.5 mm
板廠在審核PCB的時候,并沒有提到孔對孔的距離有問題,而且板廠在這個項(xiàng)目上應(yīng)該比系統(tǒng)廠更有經(jīng)驗(yàn)。即使設(shè)計會有風(fēng)險,板廠仍然要承擔(dān)更大的責(zé)任,所以板廠提出了改進(jìn)措施和預(yù)防措施。
以下是板廠:印刷電路板公司提出的改進(jìn)對策
1.ccl板的設(shè)計變化:CCL從S1000改為S1000H,板廠說S1000H對CAF有更好的耐底性。
2.PP層壓及變比設(shè)計:原5張7628張改為3313張7628  4張3313。
3.降低鉆床的進(jìn)給速度:從80到50。
雖然這些分析很多都是個人參與分析,但經(jīng)過這次機(jī)會教育和會議討論,個人對PCB的結(jié)構(gòu)和材料有了更好的了解。此外,他們還學(xué)到了很多分析CAF  方法的經(jīng)驗(yàn)。
如果在印刷電路板上有可疑的裂紋,在切片之前,應(yīng)通過電學(xué)測量和割線路法逐步縮小裂紋的范圍,可以通過超聲波檢查印刷電路板的分層情況。使用超聲波時,必須先拆下零件,以免影響超聲波讀數(shù)。然后根據(jù)超聲波的判斷切片,選擇水平或垂直研磨。
CAF產(chǎn)生的原因是導(dǎo)電物質(zhì)(Cu2)在PCB中相鄰兩點(diǎn)(電路或通孔或分層)由于電位差和環(huán)境水分的促進(jìn),沿玻璃纖維布(PP)間隙從陽極向陰極生長的電化學(xué)遷移現(xiàn)象。
但是這次我們用EDX打Au而不是Cu,所以在煉金的過程中好像出現(xiàn)了問題。我們公司用的板子是ENIG的。
根據(jù)實(shí)驗(yàn)室截面的報告,可以發(fā)現(xiàn)玻璃纖維布有裂紋,一些導(dǎo)電物質(zhì)沿著玻璃纖維束的間隙滲透生長,但還沒有到短路的階段。
當(dāng)懷疑印刷電路板上有開路故障時,可以通過電氣測量和割線路,技術(shù)逐步縮小開路故障的范圍,并可能必須首先移除電路板上的電子零件,以消除可能的干擾因素。
慢慢確認(rèn)CAF的位置,配合Gerber檢查PCB結(jié)構(gòu)是否存在通孔過密或電路過密的問題。
在確認(rèn)切片后出現(xiàn)連續(xù)短路的板子后,我們可以看到,在使用藥液處理之前,通孔和盲孔之間有一條長長的銅帶,但也有可能是通孔孔壁上的銅在切片和研磨時帶過來的。
用水處理后,切片研磨過程中可能的污染被清除,EDX發(fā)現(xiàn)金(金)元素在通孔和盲孔之間。
使用EDX,金(金)元素位于通孔和盲孔之間的第一個位置。
EDX式金元素位于通孔和盲孔之間的第二個位置。

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