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PCBA加工虛焊和假焊問題詳解

2021-04-19 18:03:13
PCBA加工生產(chǎn)中的假焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大的質(zhì)量隱患,也給客戶造成了不良影響,嚴重影響了公司形象,降低了生產(chǎn)效率,增加了生產(chǎn)成本。雅鑫達電子在PCBA加工服務領域有十年的專業(yè)經(jīng)驗。接下來,將提供以下方法以及如何防止PCBA加工中的假焊和假焊的措施。
一、PCBA處理問題
1、什么是虛擬焊接:
虛焊是指焊點處,只有少量的焊料附著,偶爾會出現(xiàn)開路,即元器件與焊盤接觸不良,大大降低了PCB多層板的可靠性。
2、什么是假焊:
假焊類似于虛焊,是指電路初期工作正常,后期逐漸開路。
3.涉及的工作程序
印刷電路板多層板的焊接、布線和調(diào)試
4.虛焊和假焊的危害
由于虛焊和假焊的存在,導致PCB多層板和整體產(chǎn)品的可靠性大大降低,導致生產(chǎn)過程中不必要的維護,增加生產(chǎn)成本,降低生產(chǎn)效率,對已經(jīng)制造的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量和安全隱患,增加售后維護成本。
PCBA加工
二、PCBA加工問題的減少、預防措施
1、焊接過程中的重點注意事項
1.1。電烙鐵:焊頭是否干凈、光亮、干凈、無氧化。如果有氧化層,焊接前需要在高溫海綿上擦拭焊頭;烙鐵的溫度控制是否在要求范圍內(nèi),溫度過高或過低都會造成焊接不良,一般溫度控制在300 ~ 360度左右,焊接時間小于5秒;應根據(jù)不同零件、焊點尺寸和設備形狀選擇不同功率和類型的電烙鐵。
1.2。焊錫線:選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫線,焊錫量(63%錫,37%鉛)要合適。焊點應該用焊盤打濕,過孔也應該打濕并填充。
1.3。其他材料和工具:正確使用助焊劑。使用焊接輔助設備時,檢查設備是否正常,并遵循操作說明和注意事項。使用后及時維護設備。(半自動浸錫機、壓線鉗等。(
1.4。焊接前,檢查設備引腳是否氧化,導線、焊片或變壓器引腳是否氧化。對于氧化物器件,需要在焊接前去除氧化層,以防止器件因氧化層的存在而被假焊或假焊。焊接材料和環(huán)境應保持清潔,防止污漬和灰塵造成焊接不良。
2.嚴格執(zhí)行相關(guān)工藝規(guī)定,充分發(fā)揮生產(chǎn)過程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用,通過一些必要的工具和工裝提高檢驗合格率。
3.相關(guān)部門開展有針對性的技能和知識培訓,提高員工自身的操作技能;向員工說明上述問題的危害,提高生產(chǎn)員工的責任感;采取必要的文件,以確保生產(chǎn)的正確性和可靠性。
4.品控部門應加強對相關(guān)問題的檢查,對特殊和突出問題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎上采取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊和假焊問題,歸根結(jié)底是員工的責任心和操作技能問題。員工要真正形成產(chǎn)品質(zhì)量意識,提高責任心,強化操作技能,從設備、工具、相關(guān)制度等各方面提高生產(chǎn),盡量減少和防止虛焊、假焊等不合格問題。
PCBA加工學生產(chǎn)品的質(zhì)量控制非常重要。十年來,雅鑫達電子始終堅持以質(zhì)量為基礎,以卓越的品質(zhì)和良好的服務態(tài)度,為中國眾多客戶提供高品質(zhì)的PCBA加工服務。

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