峰岹科技IPO獲受理，擬募資5.55億升級國產電機驅動芯片

 

峰岹科技成立于2010年，是一家電機驅動芯片半導體公司，致力為各種電機系統提供高質量的驅動和控制芯片，及電機技術的咨詢服務。產品主要包括電機主控芯片 MCU、電機主控芯片ASIC、電機驅動芯片HVIC、功率器件 MOSFET、智能功率模塊IPM。

 

 

 

 

峰岹科技產品路線圖

 

2020年，峰岹科技向下游市場供應芯片規(guī)模1.81 億顆，最近三年年均復合增長率達到 35.67%；主營產品的銷售收入主要來源于電機主控芯片 MCU 產品銷售收入，MCU 產品銷售收入占比達67.02%。

 

峰岹科技已經和格羅方德（GF）、臺積電（TSMC）等晶圓制造商，華天科技、長電科技、 日月光等封裝測試廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務合作關系。在電機驅動控制芯片業(yè)務上，產品廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外品牌廠商。

 

千萬級芯片出貨量，凈利潤復合增長率 141.94%

 

近年來，受益于BLDC電機，掃地機器人等智能家居新興應用市場的推動，及自身技術優(yōu)勢的積累，峰岹科技不斷推出技術先進、性能優(yōu)異、系統高效、高性價比等競爭優(yōu)勢的產品，逐步獲得市場認可。

 

2018年、2019年、2020年，峰岹科技實現營收分別為 9,142.87萬元、14,289.29萬元、23,395.09 萬元，年均復合增長率達到 59.96%；凈利潤分別為1,338.59萬元、3,505.12萬元、7,835.11萬元，年均復合增長率達到 141.94%。

 

 

 

報告期內，四大主營業(yè)務（電機主控芯片 MCU、電機主控芯片ASIC、電機驅動芯片HVIC、功率器件 MOSFET、智能功率模塊IPM）給峰岹科技帶來49,111.4萬元，14,246.48萬元和23,289.59萬元，毛利率分別為4.55%、 47.53%和 50.10%。其中，MCU和 HVIC各期銷售結構變化對毛利率產生較大的影響。

 

峰岹科技表示，公司通過在架構算法、電機設計領域的不斷技術積累，有足夠的技術能力從芯片設計、架構算法、電機結構設計三個關鍵層面入手，產品技術不斷升級、產品結構不斷優(yōu)化，已經形成了品牌優(yōu)勢，芯片出貨量的逐年大幅增長。

 

報告期內，公司主營業(yè)務收入主要來源于電機主控芯片 MCU 和電機驅動芯片 HVIC 產品的銷售收入。招股書顯示，在2018年、2019年、2020年，電機主控芯片 MCU 和電機驅動芯片 HVIC 一起貢獻了 87.87%、85.69%、88.70%的主營業(yè)務收入。

 

 

 

電機主控芯片 MCU產品是峰岹科技最主要的銷售收入來源。2018年到2020 年，MCU 產品出貨量大增，各期銷售收入占比分別為 43.08%、58.04%、67.02%，年均復合增長率達到 99.42%；銷售毛利率分別為 50.84%、52.15%、 53.84%。

 

電機驅動芯HVIC產品出貨量分別達到 7,699.92 萬顆、8,657.25 萬顆、1,136.72 萬顆。

 

 

 

在電機主控芯片 ASIC產品上，受益于電扇類、掃地機器人、泵類、筋膜槍、散熱風扇等多個領域快速增長的需求，AISC 芯片各期銷售規(guī)?？焖僭鲩L，2020 年實現千萬級芯片出貨量。各期出貨量分別為 541.61 萬顆、890.84 萬顆、1,308.69 萬顆，銷售收入呈現低位高速增長。

 

在功率器件 MOSFET產品上，在2018年到2020 年，銷售占比分別為 4.16%、4.40%、2.73%；毛利率分別為 25.15%、20.36%、24.47%。銷售占比呈下降趨勢，系該產品與集成到單片機上產生部分影響。

 

在智能功率模塊 IPM產品上，峰岹科技智能功率模塊 IPM 產品將高低壓功率器件和高低壓驅動芯片集成，具有可靠性高、尺寸小等優(yōu)點，適用于內置電機應用和緊湊安裝場景，主要應用于移動電源、吹風筒、泵類等領域。

 

 

 

產品研發(fā)路線(三相ASIC、單相ASIC、HIVC/IPM)

 

峰岹科技認為，直流無刷電機控制方案趨勢有以下三個方面：芯片向高集成方向發(fā)展、控制算法向SOC硬件化發(fā)展、直流無刷電機及控制向超高速方向發(fā)展。峰岹科技曾在電子發(fā)燒友舉辦的“2021無刷直流電機控制技術研討會”上表示，公司在單芯片上全集成或部分集成 LDO、運放、預驅、MOS 等器件，集成“高速電機控制引擎”和“8051內核”的雙核電機控制器，滿足對電機控制器高集成度要求的產業(yè)領域。

 

ME 內核擺脫“卡脖子”局面 多維度打造競爭優(yōu)勢

 

從整個市場來看，峰岹科技的主要競爭對手TI、ST、羅姆賽普拉斯（Cypress）、英飛凌、中穎電子、兆易創(chuàng)新等。與同行業(yè)內的龍頭企業(yè)相比，峰岹科技在營收規(guī)模、市場份額等方面仍存在一定距離。但是從報告期的營收增長趨勢來看，峰岹科技在單片機行業(yè)市場將迎來較大發(fā)展空間。

 

不同于通用微控制芯片 MCU，峰岹科技自主研發(fā)電機主控芯片MCU憑借ME內核、高集成度、高穩(wěn)定性、高效率、多功能、低噪音和高性價比等應用特點和差異化競爭優(yōu)勢能夠滿足應用領域的個性化需求，市場接受范圍更加廣闊，產品毛利水平更高。

 

 

 

電機驅動控制架構圖

 

例如，FU68系列“雙核”電機驅動控制專用MCU，集成電機控制內核（ME）和通用內核。芯片內部集成 Pre-driver、 LDO、運放、比較器、高速ADC、高速乘除法器、以及內置 CRC、SPI、UART多種TIMER、PWM等功能。

 

峰岹科技表示，與ST、TI、兆易創(chuàng)新等多數電機驅動控制芯片廠商采用的 ARM 內核架構不同，公司電機主控芯片 MCU 采用“雙核”結構，由自主研發(fā)的 ME 內核專門承擔復雜的電機控制任務，通用 MCU 內核用于處理通信等輔助任務，通用 MCU 內核使用 8051 架構。目前正在進行新一代“ME（電機主控）+RISC-V”的雙核芯片架構研發(fā)。

 

 

 

此外，同行業(yè)企業(yè)通常在通用芯片上用軟件編程來實現電機控制算法。峰岹科技電機控制芯片則是通過算法硬件化，即在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現，有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性，為 BLDC 電機高速化、高效率和高可靠性的實現提供有力支撐。

 

成立以來，峰岹科技不斷攻克攻破高難度電機技術難題，以及直流無刷電機的無傳感器驅動控制算法難題，完成多項核心技術。全球首創(chuàng)的多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動技術及單相霍爾不敏感直流無刷驅動技術，有效滿足了多個產業(yè)領域對高性能電機驅動控制專用芯片微型化、數字化、智能化、多功能化、高集成化的要求。

 

此外，峰岹科技處于技術研發(fā)階段的項目還有：汽車等級芯片、伺服控制芯片、智能IPM、開關磁阻電機控制芯片。

 

研發(fā)團隊占比70.45% 募資5.55億升級產品技術

 

峰岹科技不斷增加研發(fā)投入，研發(fā)人員和研發(fā)材料領用不斷增加，2018 年、2019年、2020 年，公司研發(fā)投入分別為 1,870.19 萬元、2,535.71 萬元和 2,974.47 萬元。

 

峰岹科技核心技術人員有三人，首席執(zhí)行官為BI LEI（畢磊）、首席技術官及電機技術牽頭人BI CHAO（畢超）、 首席系統架構官SOH CHENG SU（蘇清賜）。

 

畢磊曾任新加坡科技局數據存儲研究所研發(fā)工程師、飛利浦半導體亞太研發(fā)中心高級芯片設計工程師、深圳芯邦科技股份有限公司研發(fā)副總。在峰岹科技，他帶領研發(fā)團隊攻破電機驅動雙核芯片架構，全集成 FOC 芯片架構等核心技術難題，實現了電機控制 ME 內核。

 

畢超曾在西部數據高級工程師，新加坡科技局數據存儲研究所主任工程師、研究員、資深科學家。2014 年 6 月至今，畢超在峰岹科技任首席技術官，現任發(fā)行人董事、首席技術官、 峰岹香港董事。他帶領團隊攻克了機電噪聲分離難題，實現對高速電機精確控制和解析度為1nm 的高精度測量。

 

蘇清賜曾任 Aiwa (S) Pte. Ltd.研發(fā)工程師，Mentor Graphics (S) Pte. Ltd.應用工程師，新加坡科技局數據存儲研究所科學家等。在他帶領下，峰岹科技形成了高魯棒性無感 FOC 驅動，無感大扭矩啟動模式等多項核心電機驅動架構算法，首次提出高魯棒性電機控制算法。

 

截至招股說明書簽署日，峰岹科技研發(fā)人員為 93 人，占員工總數 70.45%。已獲授權專利 81 項，其中，集成電路布圖設計專有權 46 項。

 

目前，步進電機的驅動模式普遍采用“開環(huán)驅動”，這限制了步進電機系統的性能。為了使步進電機能夠 可靠工作，目前不得不使用較大的驅動電流，導致功耗較大和電機發(fā)熱嚴重。峰岹科技正在研發(fā)新一代高性能步進電機控制芯片。

 

招股書顯示，峰岹科技本次擬募資5.55億元，將用于高性能電機驅動控制芯片及控制系統的研發(fā)及產業(yè)化項目、高性能驅動器及控制系統的研發(fā)及產業(yè)化項目，以及補充流動資金項目。

 

 

 

高性能電機驅動控制芯片及控制系統的研發(fā)及產業(yè)化項目將對電機主控芯片 MCU 進行升級迭代，由 RISC-V 指令集架構取代 8051 架構，實現“ME（電機主控）+RISC-V”雙核芯片架構。

 

高性能驅動器及控制系統的研發(fā)及產業(yè)化項目將對高性能電機驅動芯片 HVIC 進行下一階段的產品研發(fā)，以期生產出適應汽車電子應用領域需求的電機驅動芯片。

 

峰岹科技在電機驅動控制芯片細分領域技術水平處于國際水平，產品深入應用市場，形成對歐美、日系等國外大廠產品的進口替代趨勢。報告期內，公司主營業(yè)務境外區(qū)域銷售收入金額分別為 442.48 萬元、334.97 萬元、182.88 萬元，不斷擴張境外市場。

 

談到未來發(fā)展戰(zhàn)略，峰岹科技表示，在技術發(fā)展方面，公司將持續(xù)加大對深圳研發(fā)中心的投入，同時擴建上海研發(fā)中心，形成深圳、上海雙研發(fā)中心的組織架構。在技術研究上，持續(xù)加深對ME內核架構、算法硬件化、芯片集成化、RISC-V指令集架構等技術的研究，攻破對控制精度要求較高的機器人、工業(yè)應用等領域的驅動控制難題，以控制算法為突破口，拓寬產品應用領域，擴大產品的市場占有率。