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行業(yè)資訊

其他生產(chǎn)流程對板子變形的影響

其他生產(chǎn)流程對板子變形的影響

2020-07-28 17:50 5

印刷電路板生產(chǎn)過程中，除了壓制之外，還有幾種高溫加工工藝，如阻焊、字符、熱風整平
盲埋孔工藝一階、二階、三階是如何定義并區(qū)分的

盲埋孔工藝一階、二階、三階是如何定義并區(qū)分的

2020-07-28 17:48 217

帶盲埋孔的印刷電路板通常設計在電路板上，盲埋孔分為一階、二階和三階。
烘烤流程 熱風整平 存放 對板子變形的影響

烘烤流程 熱風整平 存放 對板子變形的影響

2020-07-28 17:47 7

們的電子以“全面質量控制，零質量缺陷，完全顧客滿意”為質量方針，使產(chǎn)品的內在質量、可靠性和交貨穩(wěn)定性得到有效保證。深圳市高都電子有限公司為您提供軍工行業(yè)的優(yōu)質服務，您的滿
高都電子專業(yè)制造高精密PCB,如何識別電路板層數(shù)的技巧

高都電子專業(yè)制造高精密PCB,如何識別電路板層數(shù)的技巧

2020-07-28 17:45 3

主板和顯示卡大多使用4層電路板。多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔
電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（二）

電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（二）

2020-07-28 15:39 10

正常情況下，只要層壓板熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料基本上完全結合，所以層壓板中銅箔和基材之間的結合力一般不受壓制的影響。
電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（一）

電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（一）

2020-07-28 15:36 16

市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱紅化箔)，普通拋銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，而18um以下的紅化箔和灰化箔基本上沒有批量拋銅。
pcb電路板 線路電鍍

pcb電路板 線路電鍍

2020-07-28 15:35 7

在該工藝中，銅層形成和蝕刻阻劑金屬電鍍僅在設計電路圖案和通孔的地方被接受。在電路電鍍過程中，電路和焊盤的每一側的增加的寬度和電鍍表面增加
PCB變形的改善措施

PCB變形的改善措施

2020-07-28 15:33 6

由于“溫度”是板材應力的主要來源，只要降低回流焊爐的溫度或減緩回流焊爐中板材的加熱和冷卻速度，就可以大大減少板材彎曲和翹曲的發(fā)生。但是可能還有其他副作用。

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