蘋果全新Macbook Pro系列相當(dāng)有誠(chéng)意的芯片陣容

M1 Pro芯片配備最高10核CPU，最高16核GPU，外加最高32GB統(tǒng)一內(nèi)存，最高200GB/s內(nèi)存帶寬。M1 Max僅配備10核CPU，GPU最高32核，統(tǒng)一內(nèi)存最高64核，內(nèi)存帶寬最高400GB/s，接近M1集成內(nèi)存帶寬的6倍。

堆疊式10核中央處理器

蘋果M1 Pro和M1 Max兩款芯片給出的廣告口號(hào)分別是“快得嚇人”和“太快了”。蘋果首先對(duì)比了上一代M1芯片的速度，稱配置齊全的M1 Pro和M1 Max  CPU的性能比M1高70%，圖形處理器分別高達(dá)2倍和4倍。

單從芯片的堆疊來(lái)看，這兩款芯片真的很恐怖，人們不得不懷疑蘋果是不是榨干了TSMC  5nm的產(chǎn)能。M1 Pro芯片封裝337億個(gè)晶體管，而M1 Max封裝570億個(gè)晶體管。如果將官方給出的對(duì)比圖進(jìn)行全比例渲染，M1 Pro的規(guī)格為12.8 x  18.5mm，面積為236.8mm2，M1 Max的規(guī)格為19.7 x  21.5 mm，即423.6mm2，基于這個(gè)預(yù)測(cè)，M1 Max的芯片密度與M1相近，都在134 MTr/mm2左右，而M1 Pro的晶體管密度略高，達(dá)到143MTr/mm2。僅從這些數(shù)據(jù)來(lái)看，蘋果還沒(méi)有達(dá)到TSMC  173 mtr/mm2的N5極限。

在CPU配置方面，M1 Pro和M1 Max都配備了8個(gè)高性能核心和2個(gè)高效核心。蘋果官網(wǎng)給出的數(shù)據(jù)也與x86 8核英特爾芯片筆記本進(jìn)行了對(duì)比。據(jù)說(shuō)在相同功耗水平下，10核CPU的峰值性能是前者的1.8倍，達(dá)到峰值水平的功耗要少70%。蘋果在備注中也給出了這款對(duì)比筆記本的具體型號(hào)，是MSI的GP66豹式筆記本，具體型號(hào)為11UG-018，英特爾的i7-11800H處理器。

32核GPU直接超越RTX3080？

M1在GPU核心數(shù)量上毫不吝嗇，堆疊多達(dá)32個(gè)核心，圖形處理速度是M1的4倍。與搭載RTX  3080的大規(guī)模高端筆記本相比，同等性能的M1 Max功耗降低了40%。與搭載RTX  3080的輕薄專業(yè)筆記本相比，同樣性能的M1 Max功耗不到100W  W，這造就了M1 Max更好的發(fā)熱和風(fēng)扇控制，大大提升了筆記本電腦的續(xù)航能力。

需要注意的是，蘋果在進(jìn)行這些性能對(duì)比測(cè)試時(shí)，往往會(huì)對(duì)Photoshop、Final  Cut  Pro等后期制作軟件進(jìn)行測(cè)試，并不是對(duì)顯卡性能的完整對(duì)比。特別是在視頻處理方面，M1 Pro和M1 Max都集成了媒體處理引擎等專用加速硬件，所以在比較視頻轉(zhuǎn)碼速度時(shí)有一些“沒(méi)有武德”。

Arm  PC游戲生態(tài)的缺失，蘋果Metal圖形界面的不成熟，也意味著蘋果在游戲性能上還不足以完全超越NVIDIA和AMD。對(duì)于一般的性能比較，最好看計(jì)算能力。蘋果給出的M1 Max  GPU峰值計(jì)算能力為10.4 TFLOPS，而英偉達(dá)的RTX  3060已經(jīng)達(dá)到了12.7 TFLOPS，RTX  3080就更不用說(shuō)了，所以M1 Pro和M1 Max的圖形性能相當(dāng)“獨(dú)占”。

在TSMC  3D封裝技術(shù)的支持下，蘋果再次將內(nèi)存集成到SoC中，實(shí)現(xiàn)了視頻內(nèi)存常見(jiàn)的最高64GB的統(tǒng)一內(nèi)存。更令人驚訝的是，蘋果宣稱全配置的M1 Max最大內(nèi)存帶寬可以達(dá)到400GB/s，而以大帶寬著稱的HBM2E只有460GB/s的帶寬。

然而，蘋果統(tǒng)一內(nèi)存的奧秘已經(jīng)可以在M1芯片上看到了。M1芯片采用高規(guī)格LPDDR4，實(shí)現(xiàn)了68.25 GB/s的內(nèi)存帶寬，M1 Max大概也采用了32通道LPDDR  R5-6400，并進(jìn)行了一些“魔改”，實(shí)現(xiàn)了400GB/s的內(nèi)存帶寬和512bit位寬。

蘋果為新款Macbook  Pro系列準(zhǔn)備了非常有誠(chéng)意的芯片陣容，雖然這種性能提升大部分是通過(guò)堆疊芯片實(shí)現(xiàn)的。在TSMC推遲3納米制程的窘境下，蘋果是否還能玩5納米，就看是否還剩下其他殺手锏，否則明年就要發(fā)布新的牙膏產(chǎn)品了。